国内IGBT龙头企业斯达半导体冲刺IPO:筹集8.2亿美元

​近年来,在国际节能环保大势下,新能源汽车,逆变器家用电器,新能源发电等产业发展迅速,工业控制和供电行业市场逐步复苏。

近年来,在国际节能环保大势下,新能源汽车,逆变器家用电器,新能源发电等产业发展迅速,工业控制和供电行业市场逐步复苏。 IGBT模块是逆变器,工业控制,电源行业和新能源汽车的核心部件。下游市场的繁荣逐渐扩大了对IGBT模块的需求,并且IGBT市场经历了快速增长。


据市场研究公司Yole称,到2018年,全球IGBT市场将达到60亿美元,并将在未来几年继续保持稳定增长。

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由于IGBT行业存在技术门槛高,人才匮乏,市场发展困难,资金投入大等困难,国内企业在工业化进程中进展缓慢。


随着全球制造业向中国转移,中国逐渐成为全球在最大的IGBT市场中,对IGBT本地化的需求是当务之急。


受市场需求的吸引,一批具有IGBT相关经验的海外华人回归IGBT行业,大量资金流入IGBT行业。中国的IGBT产业化水平有所提升,Star Semiconductor,Yangjie Technology和华为一些电子和Silan Micro等公司已经实现了批量生产。

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最近,中国证监会新近接受了五家IPO公司。


其中,嘉兴星半导体有限公司(以下简称“星光半导体”)是唯一的半导体公司。根据招股说明书,Star Semiconductor计划在上海证券交易所上市。已发行股份数量不得超过4000万股,发行后总股本不得超过1.6亿股,保荐机构为中信证券。

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全球IGBT市场份额约为2.5%,中国排名第一


根据数据,Star Semiconductor的主要业务是设计,开发和生产基于IGBT的功率半导体芯片和模块,并以IGBT模块的形式销售。 IGBT模块的核心是IGBT芯片和快速恢复二极管芯片。由Star Semiconductor独立开发的IGBT芯片和快速恢复二极管芯片是该公司的核心竞争力。




根据IHS Markit 2017年报告数据,2016年,Star股份占全球IGBT市场份额的2.5%,在国际排名中排名第9,在中国排名第一,成为全球前10名中国公司中唯一。 

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作为国内IGBT行业的领先企业,Star Semiconductor自主研发了第二代芯片(国际第六代芯片FS-Trench),成功打破了外国跨国公司在IGBT芯片上的垄断地位。


计划筹集8.2亿元,实际控制人为美国国籍


报告期内,Stara的产能利用率呈逐步上升趋势,2018年上半年接近饱和。


近年来随着IGBT市场的不断升温,公司有望保持较高的生产水平。销售。

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根据招股说明书,星光半导体计划通过此次IPO募集资金8.2亿元,其中2亿元用于补充流动资金,其余将投资于IGBT模块扩建项目和新能源汽车IPM模块项目(年度)产量700万)),技术研发中心扩建项目。



星光半导体表示,根据公司的发展战略,募集资金的使用将围绕主营业务进行,以提升公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位,丰富和完善公司的产品结构,提高产能并改进技术。并且新产品的研发能力可以满足客户对产品的需求。该项目的实施将进一步提升公司的盈利能力和市场竞争地位,确保公司持续稳定发展。


在股权结构方面,神华和虎尾夫妇通过Star Holdings和星光半导体的实际控制人香港之星间接持有Star Semiconductor 59.39%的股份。




据披露,沈华为斯达控股的董事长,1963年出生,美国国籍,高级工程师,于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师,1986年7月至1990年6月任北京科技大学讲师,1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门(英飞凌前身,1999年成为英飞凌公司)高级研发工程师,1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理,公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。


胡畏女士,董事,1964年出生,美国国籍,于1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员,1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师,1995年至2001年任美国ProvidianFinancial公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理。2005年回国创办公司,现任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事。


产品结构单一,原材料占总成本70%


自2005年成立以来,斯达半导体一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试,型号齐全,广泛应用于工业控制及自动化、新能源汽车、新能源发电、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等众多领域。


据招股书披露,2015-2018上半年,斯达半导体实现营业收入2.53亿元、3.06亿元、4.49亿元以及3.28亿元,同期净利润分别为1186.98万元、1948.13万元、5112.30万元和4638.47万元,同期公司综合毛利率分别为28.83%,28.74%,30.67%,31.28%。

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报告期内,斯达半导体的IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%上,存在产品结构单一的风险。尽管IGBT模块较为广泛的应用且该产品长期来看有拓展应用市场的良好前景,如果在短期内出现各应用领域需求 下降、市场拓展减缓等情况,将会对斯达半导体的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。


斯达半导体的原材料主要包括IGBT芯片、快恢复二极管芯片等其他半导体芯片、DBC板、散热基板、其他材料等。在各种原材料中,芯片作为IGBT模块的核心元器件,大致占总成本的70%左右。


斯达半导体的前五大供应商为华虹宏力、Infineon、Si-Chip、IXYS以及嘉善高磊金属制品。在2015至2018年1-6月期间,斯达半导体原材料成本占营业成本的比例分别为88.41%,85.25%,88.42%,89.28%。


值得提及的是,这次是斯达半导体第二次冲击IPO,早在2012年斯达半导体就向证监会提交公开发行并上市的申请材料,可惜2013年就宣布终止审查。如今,随着IGBT模块的广泛应用,市场普遍看好产品前景,国内不少企业也开始介入IGBT领域,斯达半导体值此节点再次冲击IPO,一旦成功借助资本的力量,将有望推动其在IGBT领域再上新台阶。

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