薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货 手机厂商出现生产瓶颈

智能手机进入销售旺季,但由于面板驱动器IC中使用的片上薄膜(COF)基板大量短缺,一些手机制造商已经遇到了生产瓶颈。来自大陆手机厂的新款X8智能手机出货延迟。

智能手机进入销售旺季,但由于面板驱动器IC中使用的片上薄膜(COF)基板大量短缺,一些手机制造商已经遇到了生产瓶颈。来自大陆手机厂的新款X8智能手机出货延迟。并明确指出,由于COF基板严重缺货,BOE等面板制造商无法扩大配备COF模块的OLED或LCD面板的出货量。

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由于韩国COF基材厂的产能已由三星和LGD包装,因此没有多余的运输能力。大陆手机厂和面板厂扩大了对掸邦(6147)和益华电力(6552)等台湾COF基板厂的采购。据业内人士介绍,由于生产COF基材的设备交货期长达9个月,短期内不可能迅速扩大生产能力。此外,双层COF工艺将导致现有生产能力的降低。 COF基板将在第四季度缺货,并将在明年上半年停产。将供不应求,价格将逐季调整。


现在有能力为手机面板提供COF基板的公司包括掸邦和益华电力。其中,掸邦与苹果共同开发了Super Fine Pitch的COF基材,其生产能力已由Apple打包。转移到绥中的COF基板的剩余容量和容量也被预订。至于益华电子为手机面板开发的细间距COF基板,采用半加成工艺,支持单层和双层。华为,小米等线宽间距可达14微米。在大陆手机厂采购扩张下,产能也供不应求。


由于COF基板容量严重不足,智能手机无法顺利发货。由于无法获得足够的COF模块面板,魅族大陆手机厂的新款X8智能手机不得不延迟发货时间。业内人士表示,由于短期内难以扩大COF基板产能,短缺将持续到明年上半年。在第四季度,价格上涨了约10%,而明年第一季度也决心将价格提高约10%。


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