半导体产业何时复苏?需要重点关注这几点

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标,2016年上涨36.6%、2017年上涨38.2%。但2018年以来表现并不尽如人意,10月以来更是持续走软,2018年累计下跌7.81%。

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标,2016年上涨36.6%、2017年上涨38.2%。但2018年以来表现并不尽如人意,10月以来更是持续走软,2018年累计下跌7.81%。


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台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。

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申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。


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全球半导体销售额:增速放缓




在经历了长时间的强劲增长后,IC产业进入周期性“降温”期。根据IC Insights 2018年11月数据,2018年上半年,IC市场的季度同比增长强劲,但从第三季度开始,IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软,IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。


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WSTS 2018年11月预估,2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%,达4779.36亿与4901.42亿美元。(WSTS 2018年5月预计2018年增长12.4%达4630亿美元,2019年增长4.4%达4840亿美元)。




终端市场:手机、数据中心、汽车需求疲软




半导体行业下游应用主要有通信(包括手机)、PC、工业、消费电子、汽车电子等5个领域。


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手机:根据IDC数据,2018年第三季度全球智能手机共出货3.552亿台,同比下降6%,这是全球智能手机市场连续四个季度下滑。IDC预计2019年全球智能手机会恢复增长。








数据中心:根据Gartner 2018年10月发布的全球IT支出预测,2018年全球数据中心系统预计将增长6%,主要是受强大服务器市场的支撑,2017年服务器市场支出增长超过10%,2018年将增长5.7%。到2019年,服务器市场将下滑,并在未来五年内每年下降1%至3%,这将影响整个数据中心系统的支出在2019年增长率将放缓至1.6%。



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汽车:2018年8月,全球汽车市场预测公司LMC表示,2018年全球汽车销量有望达到9700万辆,增速同比放缓至1.8%。中国和欧洲市场的增长放缓是2018年全球汽车销售放缓的主要原因。2018年12月,LMC预测2018年全球汽车销量不及2017年,将结束连续八年的增长。根据拓墣产业研究数据,由于中美车市同步衰退又缺乏同等规模的市场支撑,2018年全球汽车市场销售量估计年减1.6%,达9,117万辆;在中美贸易取得良好进展的前提下,2019年预估年增率1%。

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库存周期:处于历史高位




全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天,超过历史高位。



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全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。





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资本支出:中国大陆、韩国减少




根据SEMI于11月发布的最新数据,SEMI将2018年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%下调至10%,同时预计2019年晶圆厂设备总支出将下降8%,与先前预测的增长7%的大幅逆转。SEMI预计2018年下半年总体支出下降13%,2019年上半年下降16%,2019年下半年晶圆厂设备支出将大幅增加。




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由于需求疲软、贸易摩擦、存储价格暴跌等因素影响,之前预计2019年会创纪录增长的因素(如存储和中国市场)目前正在大幅减弱。自8月以来,SEMI预测的中国大陆和韩国的资本支出下降幅度最大。




对于中国大陆地区,SEMI对2019年支出的预测已经从8月的170亿美元修改为120亿美元,主要理由有:①预计SK Hynix将在2019年放缓DRAM扩张;②GLOBAL FOUNDRIES重新考虑其成都工厂的计划;③SMIC和UMC正在放慢支出;④福建晋华DRAM项目已被搁置。




对于韩国地区,8月时,SEMI预测韩国晶圆厂设备支出将在2019年下降8%,达到170亿美元,但目前已削减至120亿美元,主要是因为三星在2018年第四季度开始减少设备投资,预计削减开支将持续到2019年上半年。三星P1项目放缓、P2项目阶段1延迟,预计还会对S3计划进行调整。




从资本支出领域上看,占比最大的存储器2019将减少,Foundry预计2019年增长10%。CMOS图像传感器显示出强劲增长,预计2019年将飙升33%至38亿美元。微元件(MPU,MCU和DSP)预计2019年将增长40%以上,达到48亿美元。模拟和混合信号增长19%左右,达到6.6亿美元。




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设备销售额:SEMI预测2020年再创新高




与全球半导体资本支出预测调整一样,SEMI 12月对2019年全球半导体设备销售额的预测相比8月的预测出现大幅调整。








根据2018年12月12日SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终预测报告显示,2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元),超过2017年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元),但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。






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 预计2019H2开始回暖,重点关注设备与设计




从需求角度看,目前受到智能手机、数据中心、汽车等增速放缓以及中美贸易摩擦导致的需求压制,半导体行业下游需求疲软,但考虑到未来5G、AI、IOT等创新应用不断出现,半导体行业需求复苏只是时间问题。结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019年下半年汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。




从库存角度看,半导体行业库存周转天数自2018以来连续3个季度提升,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。




从资本支出看,受到行业景气度下行影响,多家巨头暂缓或者推迟产能扩产计划,短期资本支出缩减幅度较大。考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。根据SEMI预计,2018年下半年总体支出下降13%,2019年上半年下降16%,2019年下半年晶圆厂设备支出将大幅增加。




综合需求、库存、资本支出等方面的考虑,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖。


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