三星电子成为半导体市场霸主后却利润下滑?

三星电子周二初估第四季营收为59万亿韩元,较上年同期下降11%,第四季营业利润初估为10.8万亿韩元(96.7亿美元),较去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)调查的26位分析师平均预估为13.2万亿韩元。

三星电子周二初估第四季营收为59万亿韩元,较上年同期下降11%,第四季营业利润初估为10.8万亿韩元(96.7亿美元),较去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)调查的26位分析师平均预估为13.2万亿韩元。季度营业利润下降则将成为两年来首见,原因包含中国经济放缓降低对其芯片和手机的需求。

upfile

另据Refinitiv数据显示,三星全球智能手机业务利润预计将在2018年第四季度下滑五分之一。鉴于内存芯片出货量下降。三星预计芯片业务的整体收入将下滑5%,运营利润预计将比同期下滑3.7%至10.5万亿韩元。


有数据显示,目前三星在中国智能手机市场的份额不到1%,但三星内存和处理器芯片占其收入的四分之三以上,三星为包括苹果、华为在内的智能手机厂商提供存储支持。


三星表示将在1月稍晚公布详细财报


Hi投资证券公司的分析师Song Myung-sup对三星的业绩的态度是“令人震惊”,并表示“不仅仅是苹果,其他智能手机公司,服务器和PC厂商都减少了购买三星的内存芯片。虽然中美贸易战对他们不利,但这些客户根本不会接受目前的价格,三星面临降低芯片价格的压力。“


路孚特(Refinitiv)数据显示,分析师预计三星电子获利在2019年将下降,因中国市场将持续低迷。




中美贸易关系和中国市场影响整个电子圈


中国和美国恰好是三星最大的两个出口目的地,中美关系的恶化也打击了从个人电脑到移动设备等各种存储器的需求,为三星这家正在努力振兴其智能手机业务的公司带来更大压力。当然,与三星一样受到中美贸易关系和中国市场低迷影响的巨头还有苹果。


2019年1月2日,苹果CEO Tim Cook 在官网发表了一封针对投资者的公开信,称苹果2019财年Q1(即自然年2018年Q4)的营收低于预期,iPhone等产品的销量也低于预期;并表示产品需求的疲软主要来自大中华地区,在这一次的全球营收预期下滑中,超过100%的下跌幅度归因于大中华市场。


同时,由于苹果iPhone的组件供应商来自全球,因此iPhone在近二十年来首次下调销售前景在震惊市场之余也影响了其供应商的股价。Tim Cook公开信发布后的1 月 3 日,苹果股价下跌 9.96%,iPhone电子零部件供应商村田制作所股价大跌逾 10%,创两年多来的最低水平;iPhone 代工厂鸿海精密、纬创以及和硕的股价也有1%至3%的下跌;A系列处理器代工厂台积电股价下跌 3%,跌破2018年6月创下的年度最低水平。


可见,中美贸易关系和中国市场低迷的表现对整个电子行业都会带来一连串连锁反应。还有,美国时间11月19日美国商务部工业安全局(BIS)提出的针对关键新兴和基础技术和相关产品的出口管制框架的提案意见征求,这项提案旨在保证美国在科技、工程和制造领域的领导地位不受影响,涉及AI、微处理器、量子技术等14个领域,该法案也将增加芯片市场未来的不确定性。


芯片行业进入衰退周期


然而,还要看到半导体市场正在迎来衰退期。芯片行业有“繁荣-衰退”的周期性特征,也就是在一段时间内(通常是几年)该行业整体利润上涨,但再接下一段时间内又会变得无利可图。


早在去年9月,摩根士丹利和高盛对半导体行业发出警告,称芯片行业的供应及定价问题在进入2019年之前可能进一步恶化。雷锋网也了解到无论是半导体设备公司还是代工厂以及芯片生产商,都已经在去年调整了资本支出。


不过,投资机构对半导体发出警告的同时也表示相比此前的半导体衰退这次情况要好一些,一是因为行业内的整合大大减少了市场上供应商的数量,给余下供应商更高的定价能力。二是因为智能手机需求的疲软打压了部分芯片需求,但AI芯片、汽车芯片、云计算、5G技术和物联网将成为长期的增长动力。


另外,区域之间芯片市场也会有差别。根据SIA的统计,相较于2017年同期,中国芯片的销售额增长29.4%、美洲市场增长20.7%、欧洲增长11.7%、日本增长11.5%,亚太地区增长了5.7%。


半导体行业在2019年会面临更大的挑战,不过衰退并非对所有的半导体公司都是不利的,AI芯片以及云计算等都将平稳发展或者继续增长。并且,对于有实力的公司而言,在市场低谷的时候进行投资不也是增强竞争力的好机会?


本文由网络整理转载自集微网,原文标题为:,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

上一篇:高频直流脉冲环节静止变流器电路拓扑

下一篇:Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议

唯样头条公众号
最新最热
行业资讯
领先元件
技术方案
订阅栏目
效率阅读
品牌专区
相关文章
最新入库
编号 分类 库存
FMC 1,5/ 3-STF-3,81
Phoenix Contact
未分类 0
HCT81B3A222MS50
ISND
未分类 0
CT357B(V)(T1)
CT-MICRO
未分类 0
HCP0603Y5V104M500PT
ISND
未分类 0
CL03C101JB3NNNC
Samsung Electro-Mechanics
未分类 0
RG1005P-2431-B-T5
SUSUMU
未分类 0