中美贸易摩擦重创半导体 两模拟大厂看衰芯片

​贸易战重伤中国高科技产业,打乱半导体产业布局,2019年中国半导体产业产值下滑16.2%,创近五年来最低,以中国大陆为震央开始波及邻近东北亚地区对中国半导体产品输出大幅锐减

贸易战重伤中国高科技产业,打乱半导体产业布局,2019年中国半导体产业产值下滑16.2%,创近五年来最低,以中国大陆为震央开始波及邻近东北亚地区对中国半导体产品输出大幅锐减,日、韩及台湾去年12月对中国半导体设备输出均出现双位数大衰退,其中日本较高峰期更巨幅减少五成。

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中国高科技产品锐减,贸易战对科技产业产生的遽变正体现在东北亚地区对中国输出贸易产值上,日本经济新闻引述日本贸易统计资料显示,去年12月日本对中国半导体制造设备输出额为692亿日元,较近期高峰去年8月的1274亿日元大减一半左右,较前年同期则衰退34%;而韩国12月的对中国半导体出口也减少19%。




而对大陆半导体产业输出约40%的台湾,对大陆的出口额也减少9.9%。全球相关仰赖中国半导体产业企业业绩正在恶化中。此外,也点出中国智能手机需求低迷,对相关产业链产生负面影响,而资料中心建设热潮暂歇对相关记忆体需求降低。



以中国为震源地的高科技产业景气恶化开始给全球企业带来了打击。日本经济新闻(中文版:日经中文网)进行的统计显示,村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、阿尔卑斯阿尔派、日东电工这6家公司2018年10~12月的订单额(部分为接近于订单额的销售额)约1.53万亿日元,同比减少3%,时隔9个季度再次出现负增长。面向汽车的订单依旧保持坚挺,但面向智慧手机等产品的订单大幅下滑,自2016年10~12月以来持续增长的局面就此终结。



韩国三星电子宣布,2018年10~12月决算时隔2年再次出现营业利润下降。台湾积体电路制造(TSMC)也称2019年1~3月营业利润预期下降。日本的半导体制造设备企业东京电子等也下调了业绩预期。中国的高科技企业也受到打击,有可能发生雇用形势恶化、个人消费放缓,进一步导致高科技产品需求下降的恶性循环。



在数位经济不断扩大的支撑下,半导体需求从长远来看将会持续扩大。但由于中美摩擦等不确定性因素的影响,市场上出现了谨慎观点。SMBC日兴证券分析师花屋武认为,「此次下降周期可能比通常拖延得更长」。



集邦科技旗下研究机构TrendForce在其最新「中国半导体产业深度分析报告」也指出,2019年中国半导体产业产值预估虽将突破7,000亿来到达7,298亿元人民币,但年成长率将下滑至16.20% ,为近五年来最低,2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。



国际半导体产业协会(SEMI)点出中国半导体内部将面临巨大问题,中国半导体制造业的成长即将面临强大逆风,其中最大挑战包括过去2年硅晶圆供应吃紧。由于硅晶圆为寡占市场,排名前五大硅晶圆制造商总营收就达超过九成市场占有率,在这些厂商严格控管全球产量的情况下,导致硅晶圆供不应求。



两模拟大厂看衰芯片需求



全球芯片需求降温,迫使德仪(TI)及意法半导体(STMicroelectronics)两家芯片大厂相继发表悲观财测。有公司甚至透露,中美贸易战已开始打击大陆芯片需求。 



不过,德仪与意法并未受到财测开低影响,股价反而逆势上涨,前者劲扬5%,报100.21美元,后者更大涨9%。 



德仪23日公布去年第四季营收年减1%至37.2亿美元,低于分析师预期的37.4亿美元,主因是各地市场芯片需求普遍萎缩,其中大陆需求跌幅最为显著,主要是受到中美贸易战影响。 去年第四季德仪类比芯片部门营收成长4%,但嵌入式系统芯片部门营收下滑12%。 



德仪芯片的应用市场从小型电子装置到大型工业设备都有,近年更跨足自驾车芯片市场,但该公司却在去年10月率先预警半导体终端市场需求萎缩。除了外在市场动荡之外,德仪内部也因执行长克拉契(Brian Crutcher)违反公司规章下台,而经历一番高层异动。 



尽管去年第四季德仪净利年增2倍以上达到12.4亿美元,但主要是美国大幅调降企业税所致。经调整后的每股盈余(EPS)在去年第四季达到1.27美元,高于分析师预期的1.24美元。德仪预期今年第一季营收约在33.4亿至36.3亿美元之间,预估范围低点不及分析师预期的35.9亿美元。第一季每股盈余约在1.03至1.21美元之间,预估范围低点同样不及分析师预期的1.20美元。 



无独有偶,意法半导体也在24日发表悲观财测。去年第四季该公司旗下车用芯片及功率分离元件部门皆缔造双位数百分比成长率,推动总营收年增7%至26.5亿美元。同一期间净利也年增36%至4.2亿美元。 



然而,意法半导体预警今年第一季营收可能较去年同期下滑5.7%至21亿美元。今年全年资本支出约在12亿至13亿美元之间。 该公司执行长奇瑞(Jean-Marc Chery)表示:「2019年的发展目标是要继续领先同业,平衡芯片应用领域及终端市场,并兼顾策略技术、研发及制造。」 


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