英飞凌与中科院物联网研究发展中心达成战略合作,共同推动物联网产业升级

今日,英飞凌科技亚太私人有限公司宣布,与总部位于中国无锡的中科院物联网研究发展中心签署战略合作协议,双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系,充分利用各自的战略资源、优质渠道和核心能力,协力开发物联网相关技术和产品,开展物联网示范工程。

核心提示:今日,英飞凌科技亚太私人有限公司宣布,与总部位于中国无锡的中科院物联网研究发展中心签署战略合作协议,双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系,充分利用各自的战略资源、优质渠道和核心能力,协力开发物联网相关技术和产品,开展物联网示范工程。

今日,英飞凌科技亚太私人有限公司宣布,与总部位于中国无锡的中科院物联网研究发展中心签署战略合作协议,双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系,充分利用各自的战略资源、优质渠道和核心能力,协力开发物联网相关技术和产品,开展物联网示范工程。

2014年是物联网产业的大爆发之年。在国家政策的大力扶持下,中国物联网已初步形成了完整的产业体系,具备了一定的技术、产业和应用基础。根据赛迪顾问预测,到2015年,中国物联网整体市场规模将达到7,500亿元,年复合增长率约30%,市场前景巨大。

英飞凌作为创新技术的引领者和物联网的践行者,长期致力于在中国推动和提升半导体技术的发展,一如既往地分享和利用其在半导体技术和全球市场发展的实践经验。英飞凌在物联网产业发展上,始终贯彻安全性和高能效两大核心需求,重点向智能汽车与交通、智能工业(工业4.0)、新能源及智能电网、智能消费类电子产品以及信息通信基础设施五大领域渗透。

随着物联网产业的蓬勃发展,物物相连时代已悄然而至,许多全天候联网的智能设备始终处于毫无防备的状态,由此引发的数据安全问题日渐凸显,因此,愈加需要可靠的半导体硬件安全方案以保护整个系统。英飞凌引领全球智能卡和安全芯片市场超过15年,其设计的安全芯片能提供强大的硬件安全保障,确保个人信息的数据私密性,同时实现数据传输与设备互连的安全性以及设备的软硬件防伪。同时,安全芯片还能提供大容量数据存储,高速数据运算与传输,满足工业与汽车级应用的各种性能要求。此外,能源的使用效率在物联网技术应用中有着举足轻重的作用,而高能效目标是英飞凌一如既往的追求。英飞凌的半导体技术有助于提高工厂、数据中心、家用电器、暖通空调设施和照明系统的能效,能够优化从发电、输电直到用电的整个能源链的各个环节。

在英飞凌“工业4.0试点基地”项目中,互联式知识密集型生产创新理念将付诸实践并投入测试。在英飞凌奥地利工厂,生产将采用信息物理系统,包含高度现代化生产控制与自动化系统。在数据安全与数据完整性水准达到最高等级的前提下,人机互动在试点工厂中将提升至一新的层次。

中科院物联网研究发展中心主任助理颜苑女士表示:“中科院物联网研究发展中心自成立以来,始终积极投身于中国物联网产业的建设和发展,我们相信通过与英飞凌建立战略伙伴关系,能促进中国物联网产业的新产品研发和技术创新,为中国客户提供更优质的半导体解决方案,满足日益增长的物联网市场需求。”

英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫先生在出席签字仪式时说道:“中科院物联网研究发展中心在中国物联网产业拥有强大的影响力,也是中国物联网发展的主要推动者。我们很高兴能与如此强大的团队携手,希望双方的合作能进一步拓展英飞凌在物联网产业的应用市场,从而引领行业解决方案的发展,推动中国物联网产业升级。”


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