大摩:看好中国芯片设计,而不是制造

​报告指出,中国大陆半导体产业快速起飞,有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂;长期更将进一步威胁全球记忆体厂,尤其是NAND、NOR等相关领域产品。

报告指出,中国大陆半导体产业快速起飞,有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂;长期更将进一步威胁全球记忆体厂,尤其是NAND、NOR等相关领域产品。




报告建议加码当地的汇顶、环旭电子,并关注未上市的长江存储。




大摩指出,在美中贸易关系紧张的大环境之下,特别评估中国大陆半导体产业的结构性演进,提供想参与当地供应链成长过程的投资人长线观点,也让全球半导体投资人了解中国半导体厂崛起之后,对产业造成的冲击。




大摩对中国半导体本土供应链的初步看法,长期相对乐观看待IC设计厂、而非IC制造厂;对有扩充性的封装厂比晶圆代工厂更正面看待。




但整体产业的主要挑战在于取得智财权,以及在地厂商的合并。




中国大陆半导体产业发展方向将由两大角度决定,首先是要在地化或全球化;其次则为着重高附加价值的IC设计,还是走低毛利率的IC制造模式。




大摩归纳中国半导体四大发展情境。




最好的情境是陆厂在设计及制造两方面都获得技术上的突破,顺利与更多全球供应链进行合作;最坏的情境则是陆厂无力创新,在地厂商只能制造低附加价值的产品。




其他情境包括陆厂透过合资或跨海并购的方式突围,成功切入全球半导体制造行列,但这样一来,创新将相当有限;大摩最后也假设陆厂透过软件驱动芯片设计,或是X-stacking NAND等技术,达到新品种(New Breed)的新里程碑。


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