Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件

Microchip宣布推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC),以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP),扩大了其LIN产品组合。

核心提示:Microchip宣布推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC),以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP),扩大了其LIN产品组合。

扩展LIN 2.1/SAE J2602-2产品组合,灵活的LIN产品组合符合全球汽车标准;结合了超低功耗技术、高鲁棒性、可靠性和集成度。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC),以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP),扩大了其LIN产品组合。这些器件包括稳压器、窗式看门狗定时器、电池监视器输出和MCU等高集成选项。此外,这些器件还具有很高的鲁棒性,包括在LIN总线和电池电压引脚上超过15 kV的高电磁兼容性(EMC)及静电放电(ESD)水平,达到或超过了“汽车应用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽车制造商要求。集成在一些器件中的稳压器也非常适合在汽车环境中工作,能承受电池反接情况、+43V负载突降瞬变和双电池跳接起动(jump start)。这种鲁棒性有助于在恶劣环境中实现可靠通信,高集成度在节省空间的同时也降低了成本和复杂性。

全新PIC16F1829LIN SiP集成了一个8位闪存MCU、一个稳压器和一个LIN收发器,以及10位ADC、比较器和定时器等外设,全部都集成在一个20引脚SSOP封装中。这将已集成的增强型USART外设添加至Microchip范围广泛的超低功耗(XLP)8位和16位PIC?单片机。增强型USART外设能够方便地连接到LIN物理层收发器和SBC。无论是SiP还是独立解决方案,Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠电流都使之非常适用于直接电池应用,也可减少汽车电池的消耗。

Microchip模拟与接口产品部市场营销副总裁Bryan J. Liddiard表示:“凭借其低成本和低复杂性,各地区的汽车制造商已经接受了LIN车内网络。Microchip针对这一快速增长的市场不断扩大其产品线。我们提供的器件、工具、软件和专业知识,可以帮助我们的客户应对各类具有挑战性的全球汽车需求。”

开发支持

 

Microchip提供广泛的工具、软件、参考设计和信息,支持其LIN产品组合的开发,这些都可以从http://www.microchip.com/get/STR3的网上LIN设计中心获得。现在即可购买LIN工具,包括LIN串行分析仪(部件编号APGDT001)、PICDEM? CAN-LIN 3演示板(部件编号DM163015)、ECAN?/LIN PICtail? Plus子板(部件编号AC164130)和PICkit? 28引脚LIN演示板(部件编号DM164130-3)。已提供的参考设计包括防夹车窗升降(部件编号APGRD002)和支持LIN的车内环境照明模块(部件编号APG000027)。

供货

全部六款Microchip全新LIN器件现已提供样片并投入量产,以5,000片起批量供应。MCP2003A LIN收发器采用8引脚SOIC和DFN封装。PIC16F1829LIN SiP采用20引脚SSOP封装。MCP2025和MCP2021A SBC将稳压器与LIN收发器集于一体,采用8引脚SOIC和DFN封装。MCP2022A SBC集成了相同的模块,采用14引脚SOIC和TSSOP封装。最后,MCP2050 SBC增加了一个看门狗定时器,采用14引脚SOIC和20引脚QFN封装。

 


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