DRAM价格暴跌,半导体排名恐洗牌

​全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬,记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel),蝉联2017、2018年全球半导体龙头。

全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬,记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel),蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过,工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出,2019年DRAM价格将逐渐修正,导致记忆体市场衰退,不只半导体大厂排名将重新洗牌,中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。




工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示,审慎看待2019年经济前景,预估全球半导体市场值达4,545亿美元,衰退3.0%,其中记忆体市场预估衰退约二成,因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座,而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix),成为2019全球半导体营收第三名。




进一步观察台湾半导体产业,根据工研院IEK Consulting报告,2018年,中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元,稳定成长6.4%。进入2019年,受限于全球经济景气放缓,半导体产业的成长动能转趋保守,预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%,不过,预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准,达新台币2.64兆元。




就全球半导体业产值市占率排行而论,2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节,且市占率达40%以上,中国台湾则有机会超越韩国,重回全球第二名,市占率达到20%。其中,台湾晶圆代工产值全球排名第一,市占率约七成;台湾IC封测产值全球排名第一,市占率约五成。




而谈到前瞻技术与应用领域投资,看好智慧物联(AIoT)与智慧系统 (Intelligent Systems)应用市场,工研院建议,台湾半导体产业除了掌握传统3C电子市场,未来也可积极投入人工智慧( AI)、物联网(IoT)、5G无线通讯、工业4.0/智慧机械、车联网/自驾车、VR/AR、高效能运算(HPC)、软体及网路服务这八大领域,掌握市场先机。




对此,彭茂荣进一步说明,过去台湾半导体业者投注许多心力在智慧型手机的零组件生产,但是近几年智慧型手机市场成长趋缓,使得供应链业者必须开拓新的应用领域,才能挖掘更多市场商机。他预期,未来AIoT的多元应用,可有效延续半导体业成长动能,因此,上述的八大领域都是台湾半导体厂商可积极投入的方向。


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