全球149位高管认为:半导体将成为未来互联网支柱

​近期,KPMG 发布了一份名为《全球半导体产业大调查》的调查报告。据介绍,这份报告中的观点是来自全球11 个国家和地区共149 位半导体产业高级主管。

近期,KPMG 发布了一份名为《全球半导体产业大调查》的调查报告。据介绍,这份报告中的观点是来自全球11 个国家和地区共149 位半导体产业高级主管。受访的半导体产业领导人认为,半导体可望成为未来互联网的支柱,对于半导体产业发展信心指数来到62,但调查也显示,研发成本将成未来产业面临最大的问题,人才风险则是产业成长的最大威胁。在这里我们将这份报告的重要观点翻译如下,希望能给大家带来一些启发和参考。







预计收入和营业利润率将有所增长



57%的半导体高管预计,该行业的年度运营利润率将在明年有所增长,高于2017年的51%。同时也有27%的高管认为,公司的运营利润在明年不会改变。剩下的16%甚至还认为公司的运营利润率会下降。


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半导体高管对其公司明年利润率的看法




与往年不同的是,规模较小的公司(低于50亿美元)通常比规模较大的公司更有信心。小公司希望更快地进行大规模创新,并推出芯片,其芯片可以为自动驾驶汽车、互联设备、智能城市等提供新兴应用。



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高管们对明年半导体企业运营利润走势的看法




对于公司下一财年营收的增长情况,大多数高管(63%)都认为回提升,而33%则认为不会发生变化。


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受访者对公司下一财年营收的看法




与去年相比,受访者对公司的收入增长更加乐观,37%的受访者预计收入增长1%~5%(去年为30%),26%的受访者预计收入增长率更高(与去年相同)。在预计明年收入增长的人中,平均预测增长率为7%。尽管总体受访者预计收入增长不会与2017年的实际水平相符,但调查结果显示,人们普遍乐观地认为,当前的上升周期在未来三年几乎不会出现逆转的迹象。






商业投资增加


我们的调查显示,半导体企业将继续以历史最高水平投入资本设备。预计资本支出将增加的受访者数量增加了13%,这是我们在调查中询问的所有金融和投资因素中增幅最大的。在受访者中,规模较小的公司尤其乐观。对设备投资增加的预期的主要驱动因素包括对智能手机和云平台内存能力的需求。


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企业高管对所服务公司下半年资本指出的看法




与去年相比,更多的受访者(50%,去年为41%)计划在2018年增加自己公司的研发支出。随着收入的增长,研发支出也可能增长(至少以美元计算是这样,以百分比算则未必)。如果企业不增加研发支出,它们可能无法更新和替换成熟的产品、多样化的产品组合,也无法满足前沿市场的需求,比如最新型的智能手机、AI技术和联网设备。


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高管对半导体企业员工增减状况的看法




最后,43%的受访者预计他们公司的全球半导体员工在下一个财年将增加,比我们2017年的调查高出6%。企业将需要增加员工数量,以支持其工程和设计活动的增加。但有12%的企业认为公司在下一年的员工会减少。






新一轮产业浪潮



我们是否正在进入“新浪潮”半导体产业?




绝大多数高管(62%)认为我们在2018年处于行业周期的扩张阶段,与去年相比,更多的受访者认为我们处于早期扩张阶段,可能是多年的扩张。这一发现强化了这样一种观点,即半导体行业仍处于强劲的上升周期中,这可能反映出半导体领导者正在采取面向未来的方法,考虑PC以外的新终端市场,如AI、物联网和自动驾驶汽车。此外,尽管今年是历史性的一年,但考虑到对智能手机、数据中心和自动驾驶技术的强劲需求,存储器公司可能看不到它们所供应的行业的销售额出现下降。






企业高管眼里的2018半导体




软件、技术和汽车等不同半导体终端市场的融合也有可能推动整个行业的扩张。即使是最大的平台技术巨头内部的半导体业务部门,最终也可能成为比一些独立芯片制造商更大的参与者。分析人士还预测,在未来五年内,专门用于人工智能项目的半导体材料的销售额将增长60倍以上,从去年的5亿美元飙升至300亿美元。






中国仍在追求半导体行业的长期领先地位



根据地区来衡量,我们发现,中国企业高管普遍更看好更有信心的投资类别:资本支出、劳动力支出和研发支出。这是有道理的,因为得益于蓬勃发展的电信和电子供应商业务,中国是全球最大的半导体消费国之一。中国需要开发或购买知识产权,才能实现成为全球半导体领军企业的目标。为了赶上竞争对手,并继续推进“中国制造2025”计划,中国将需要大举投资,收购规模较小的企业,建造工厂,以及聘用工程师和设计师。中国国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的早期支持主要针对制造商和并购计划,而下一次300亿美元的融资将主要集中在三个领域:存储器、化合物半导体和应用于物联网、5G、人工智能和智能汽车的IC设计。




摩尔定律的前景仍然众说纷纭,摩尔定律认为,芯片上的晶体管数量大约每两年会翻一番,从而使芯片随着时间的推移变得更小、更快。与去年的调查一致的是,几乎一半(46%)的受访者认为摩尔定律将继续下去。我们的观点是,摩尔定律最适用于10nm以上的芯片;对于较小的芯片,微缩的优势将消失,其唯一目的将是提高性能速度,而不是节省成本。

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半导体高管们对摩尔定律的预测




不管摩尔定律仍会适用多久,为了跟上客户对创新的快速预期,半导体公司显然需要加大研发力度,尤其是那些将人工智能列为主要收入来源的公司。我们的受访者表示,如果摩尔定律终结,人工智能将是最大的风险技术,因为计算能力增长放缓将伴随它的消亡。



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芯片安全需要关注



网络威胁瞬息万变,犹如晴天霹雳。这一点从未比2018年初的几周更清楚,当时半导体行业受到了有关某些硬件存在重大安全问题的消息的轰炸。




2018年初,研究人员在去年发现了某些芯片的一个重大安全漏洞,这些芯片涉及到几乎所有PC、平板电脑、智能手机和服务器上的处理器,而它们通常被认为是安全的。分析人士很快指出,这个漏洞存在于不止一家公司生产的处理器中。




这些漏洞可以让网络攻击者绕过当前的安全协议,读取存储在存储器中的数据,包括敏感的个人和企业信息。程序员迅速演示了此类网络攻击的工作原理,他们成功地访问了机器的存储器,窃取了受保护的密码。




随着科技巨头争相将软件补丁应用到它们的数据中心基础设施上,一个新问题出现了:计划中的补丁降低了受影响的计算设备的性能。






行业应如何应对?



幸运的是,甚至在最新的芯片安全漏洞风暴被发现之前,网络安全就已经是半导体高管的一项战略重点。在毕马威(KPMG)2016年至2017年的调查中,“最大限度地降低网络安全风险”从第17位上升到第9位。自2017年10月进行的最新调查(在最近的芯片漏洞公之于众之前)以来,网络安全计划受到越来越多的重视,这很可能是为了应对使用芯片的互联物联网设备、汽车和数据中心的激增。




当然,如果我们今天重新调查我们的受众,我们预计网络安全将在半导体高管的议事日程上占据明显更高的位置。我们敦促半导体公司正视芯片易受攻击的现实。硬件可能会被攻破,当它向外传播到技术生态系统中的设备时,会产生瀑布效应。




基于硬件的安全性从集成晶体管级别的安全性开始。因此,半导体公司需要从一开始就构建网络安全,将其纳入芯片产品设计阶段的核心要素。




最后,半导体公司将需要不断重新评估安全漏洞和防御,因为网络威胁总是在演变,而且变得越来越复杂。2018年1月证明了这一点。


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战略优先级分裂



在当今高度互联和数字化的世界里,技术变革的步伐十分迅速。因此,在未来3年里,将业务多元化重新列为半导体高管的首要战略重点,也就不足为奇了。在传统终端市场之外,对越来越强大的芯片的需求继续增加。






未来三年,不同高管的战略优先级排队




但值得注意的是,今年对这一问题的回答更加复杂,表明半导体行业有许多机会。随着半导体企业寻求转变研发和运营方式以更快地进入市场、进入更多领域、更灵活地运营,颠覆性技术的实施取得了巨大的飞跃。




虽然产品多样化是首要的战略重点,但受访者(针对另一个问题)也认为,“扩大产品供应和增加差异化”是实现优化供应链的最大障碍。重要的是要记住,为了增加收入,公司核心竞争力之外的增长可能会给业务的其他部分带来新的挑战。




管理仍然在战略优先事项清单上占据重要位置,名列第三。许多外部趋势使人才发展成为人们关注的焦点。首先,美国的移民改革可能会在美国引发一场人才争夺战,要求企业更紧密地管理员工。其次,由于半导体公司从事并购活动,除非它们采取明智的措施来保护这两者,否则它们将面临失去员工和知识产权(IP)的风险。另一个日益令人担忧的问题是,科技巨头为了开发自己的内部芯片能力,正在挖走半导体人才。最后,随着半导体公司将人工智能嵌入到企业中,它们必须比以往任何时候都更加敏感地认识到人工智能对工作和人力资本的影响。




非常令人惊讶的是,在今年的战略优先次序中,清晰表达愿景/文化/目标和多样性/包容性下降了许多。2017年,所有行业,特别是科技、文化和多样性问题都成为关注的焦点,变得更加重要。我们预计,在可预见的未来,这种情况将继续下去。在毕马威2017年全球CEO展望报告中,将声誉和品牌风险列为首要关注点的CEO人数大幅上升。2017年,这是CEO的第三大风险(总共16人)。2016年,它甚至没有进入前10。现在,每家公司都在鱼缸里运作,不良行为者会迅速造成声誉和财务上的损害。所有的公司都应该加强与员工之间的诚信和包容,而不能不以为然。

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交易市场才是真正的交易



并购往往是实现业务多元化的关键机制。第二大战略重点是完成收购、合并或合资企业。




许多半导体行业的领导者仍然认为,并购交易对近期增长不可或缺。随着依赖半导体的技术不断发展并以惊人的速度出现,并购和合资企业可以帮助芯片制造商保持行业变革的领先地位。事实上,有一半的受访者认为,半导体交易的估值仍将上升。(鉴于我们是在博通主动收购竞争对手高通之前进行这项调查的。博通主动收购高通是一笔极具变革意义的交易,将缔造出该行业规模空前的公司。








由收入增长带动的并购活动受到几个因素的推动。我们预计,该行业的顶尖企业将拥有大量现金,在最近的税制改革之后,美国企业可能尤其如此。领先的半导体公司和其他现金充裕的买家可能会努力收购邻近的技术。



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重新思考研发



正如我们之前提到的,50%的受访者计划明年增加研发支出,以维持过去50年来推动该行业飞速发展的创新步伐。但真正重要的是他们如何做到这一点。我们的调查结果显示,对于51%的公司,在使研发支出与市场机会保持一致方面仍有改进的余地。此外,三分之一的公司浪费了超过10%的研发支出,一些公司浪费了超过20%。在这样一个快速发展和竞争激烈的行业中,我们可以预想一些创新资金永远无法投入市场,但太高的失败率是难以接受的。








许多半导体公司正在实施数据分析和敏捷方法,以提高研发和产品开发过程的效率,使他们能够以更有利可图的产品进入市场,获得更多的市场份额,并获得更多的收入。超过一半(54%)的受访者在研发中使用数据和分析,45%的受访者将敏捷开发(在软件领域更为常见的一种技术)纳入硬件产品开发工作。其他用于提高研发效率的流行技术包括零基预算(ZBB)和模块化设计。我们还发现,一旦人工智能被嵌入到未来三年的研发职能中,39%的受访者表示研发人员数量将会增加。这些增加的创新资源需要以高效的研发过程为指导。




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备受瞩目的传感器/ MEMS、微处理器



我们的受访者中强调,微处理器明显领先。微处理器仍然是普通电子、汽车、计算、消费和媒体设备的关键部件,随着人工智能和物联网市场走出早期发展阶段,它们只会进一步增长。事实上,目前风险投资的趋势表明,大量初创资金进入了支持人工智能的芯片组、神经网络、物联网和自动驾驶汽车。半导体公司正大举押注于人工智能革命和互联时代,预计它们所在的行业将在创造芯片、生产足够存储器和计算能力以支持两者方面发挥作用。目前正推动着如此巨大的收入增长的存储器实际上排名最低。高管们可能认为,考虑到已经投入到存储器领域的投资水平,存储器领域已经被榨干了。






如果你有5亿美元投资半导体行业,你会投资哪些领域?




同样,传感器/MEMS(与去年一样)预计将在2018年为该行业提供最高的增长机会,其次是微处理器。但我们今年也看到了更多的响应,表明在其他领域的机会越来越多,包括存储器、光电子、模拟/RF/混合信号。






芯片需要更广泛的应用



没有芯片你根本离不开家:任何一个连续数小时盯着智能手机屏幕的人,都不会对推动半导体收入增长的最重要应用市场是无线通信(包括智能手机和其他移动设备)而感到惊讶,就像去年的情况一样。




然而,我们的发现再次表明,半导体产品的最终用途变得更加多样化。今年,目标应用程序市场的分布更加均匀。无线通信、物联网、有线通信、消费电子、工业、汽车、云计算、机器人/无人机、安全以及人工智能,所有这些都被列为“非常重要的应用市场”,将在明年推动收入增长。








值得注意的是,人工智能去年甚至几乎没有出现在雷达上。物联网可以根据绝对数量产生结果。此外,随着消费者对照片、电子邮件、音乐和其他个人数据的存储空间的需求不断增加,云计算实现了巨大的飞跃。显然,推动该行业发展的不再只是少数几个终端市场;现在有大约10个或11个终端市场是非常重要的。我们需要更灵活的芯片和系统来满足更多技术应用的需求;随着新兴技术开始成为主流,半导体公司需要在研发方面变得更加高效。










全球市场



我们的调查显示,在过去10年的大部分时间里,美国和中国这两个传统半导体强国主导着半导体销售,未来3年,它们将继续保持半导体收入增长的最重要地理区域地位。但这两个国家都不像一年前那么重要了。对这两个国家销售额下降的预测可能与两国之间新的或预期的贸易限制有关。对中国营收增长的高预期,可能还将继续源于中国有意实现半导体行业的本土化,减少对进口的依赖。




此外,其他国家也开始变得强大。随着全球消费技术使用的增加,以及全球科技商业中心在新兴市场涌现,受访者预计,在不久的将来,台湾、日本、韩国、印度和巴西的芯片销量将会增加。随着对两大市场的依赖程度降低,半导体企业将需要扩大目标,在此前未开发的地区更积极地寻找机会。






一系列问题让高管们夜不能寐



尽管今年的调查对象前景乐观,但他们仍有很多顾虑。一系列的挑战正在汇集为他们的业务的首要问题,包括平均销售价格(ASP)的下降、跟上不同客户需求的步伐、制造和后端设备的高成本、摩尔定律的延续和微缩,以及产能限制。




平均售价下降仍然是行业面临的最大问题,这可能是因为存储器的价格(当前撑起市场的部分)最终将不得不趋于平稳,因为更多设备用于生产存储器,导致供应量大量增加和过剩的库存积累。



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What do you see as the biggest issues facing the semiconductor industry during the next three years?




满足多样化的客户需求是第二个最常见的行业问题(42%),也是自去年调查以来排名上升幅度最大的问题。这一发现与半导体公司强调向新领域、新应用和新地区进行多元化发展,以抓住传统销售渠道之外的新机遇相一致。




在今年的问题中,跨境监管成为了一种新的应对措施,而且首次出现就表现强劲,23%的受访者将其列为该行业未来三年面临的最大问题之一。考虑到供应链的全球性,以及不断演变的贸易协定和税收改革格局,这并不令人意外。




在今年的调查中,“研发成本不断上升”的现象已从两年前的首位下降至第7位,因为其他挑战对受访者而言变得更为重要。2017年创纪录的销售增长也可能缓解了今年调查中的这一特别担忧,但在2016年的调查中,这一反应也有所下降。也许,零基础预算、D&A、敏捷方法和其他使研发效率更高的技术的总体注入,在许多答复者的眼中已经达到了充分缓解这个问题的程度。






总结



半导体行业似乎正处于扩张阶段,前面有一条重要的跑道。2018年的收入预期是健康的。大多数受访者表示,他们的公司明年将增加研发和资本投资。很少有受访者预测他们的员工会缩减。




最重要的战略重点(多样化、并购和人才管理)仍然是一致的,尽管程度低于去年。实施颠覆性技术和最大限度地降低网络安全风险在今年的排名中攀升,这是可以理解的。相反,以外部为中心的更快的市场速度和以内部为中心的表达愿景/文化/目的和多样性/包容性类别的排名则远低于去年。




包括物联网、汽车、人工智能、云计算和机器人/无人机在内的各种新应用越来越重要,对半导体产品的需求也越来越复杂。虽然这有利于增长,但也对企业提出了挑战,要求它们在以下方面更加自律:




•花费他们的研发资金


•收购目标公司(半导体或相关技术)


•为他们的产品和系统设计安全性




平均售价下降仍被视为未来三年的行业头等大事,但重要程度比去年小得多。与不同客户需求保持同步在今年跃升至第二位,我们推测它在可预见的未来仍将保持高排名。另外值得注意的是,跨境监管今年在问题清单上首次亮相。


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