PCB设计过程技术总结

PCB设计过程技术总结

在设计小微机保护的pcb板子的时候,遇到很多问题,经过公司大神指点,有一些心得,供大家交流分享,有不对的地方希望大家积极指正:

整体设计原则:模拟部分线路尽可能短,过孔尽可能少,同一层走线间距尽可能均匀,一般保持10mil这样(保证地的完整性),还有就是电源芯片一般需要散热,所以在焊盘那里填充扩大散热面积比较好。

1、电源走线很重要:


如上图,在处理器的top layer层应该覆上电源层,注意,bottom layer不用覆上电源,并且电源进入电源覆铜后,不要在外接其他引线,要尽量减少从这条线走过的电流。


2、


这是1117-3.3的电源芯片,在2引脚填充了,这样可以增加散热能力,保护芯片

3、


这是pcb板子拧螺丝的洞洞,是用来固定12864的,外面的圈圈应该放在multi-layer,这样覆铜的时候就不会覆在圈圈里面,这样扭螺丝的时候就不会轻易接通,保护板子,

4、以下是jlink插槽的布线:


建议选取第二种布线方式,底层走线靠得近一些,虽然第一种方式走线最短,但是缺点有二:

一是影响底层覆铜完整性,这是最重要的,二是不美观,

5、


上图的V18是双二极管,电源接的是数字电源,而其穿过了上方的三条模拟线,是用于AD采集的模拟量,理论上这样是有影响的,但是V18接电源功耗很小,电流会很小,所以总体对模拟量的影响会比较小,处于排版美观的考虑,还是选择V18放在目前的位置,模拟量排版怕受干扰的问题,要看看走线的频率和电流大小来权重衡量


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