共享成功转印10mil双面板pcb的方法

共享成功转印10mil双面板pcb的方法

流程

在设计时,在pcb图中设计出定位孔,这样可以在打印后,将两张纸对齐

将pcb通过打印机打出来

双面打印时,正面使用镜像打印,背面可以不用。

打印后,在太阳或灯光下,将定位孔对齐。

对齐以后,用双面胶或钉书钉定位。

最好是三面,留一面放敷铜板。

然后就可以转印了,转印时,用电熨斗先熨正面,正面熨10分钟左右,然后熨背面,注意导面时尽量拿住,否则会位移。背面也熨10分钟左右。

熨好后,先让他自然冷却。然后放进水里。阴湿。要先晾凉后在放进水中,这点比较重要。

然后再慢慢接下转印纸,用记号笔稍稍补一下线。

看没啥问题就可以进行腐蚀了。腐蚀好以后测试通断,测试后再补线。

没问题后,钻眼。一定小心,别钻坏了,尤其是焊盘,太小的话容易坏掉。可以钻0.6的眼,焊盘最小1mm。

焊盘和过孔都要弄,确实比较麻烦。还有一点,焊过孔时,一定要注意芯片下面的过孔,一定要低,哪怕是先焊完再用砂纸打磨。否则的话,芯片会被撬起。就没法焊芯片了,所以一定要打磨平和焊盘一样平。

最后就可以焊芯片和元件了。

这是图片





焊接以前的正面



焊接前背面



芯片是stm32f103RB 64角,比44角的stc难焊很多,主要是引脚太密了不过好在都焊上了,焊了快1小时,以为都得烤坏了呢,没想到一插,还能亮真是万幸


焊接后正面





焊接后背面

这是背面


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