阿里平头哥的“量子芯片”计划

​据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

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阿里巴巴于2018年9月的云栖大会上宣布,成立一家芯片自研开发的全资子公司,取名“平头哥半导体有限公司”,构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。“平头哥”为阿里此前收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务整合而成。

 

在去年成立之初,平头哥表示,公司初期研发的芯片主要包括以下3个方面:

 

人工智能芯片


基于城市大脑、无人驾驶、智能家居、新零售等业务需要,研发AI芯片,重点打造芯片在推进效能的情况下兼顾功耗以及可编程性,达到最优平衡。规划研发三代AliNPU,V1是针对视频图像处理的云+端AI推理芯片,V2是云上AI的训练/推理通用芯片,V3是针对端上推理应用的定制化AI芯片以满足嵌入式需求。

 

嵌入式芯片


基于大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core(阿里全资收购的中天微公司技术),研发边缘芯片架构及配套的基础软件,提供全面的芯片架构,具备原型芯片的输出能力,灵活定制满足个性化需求的IoT芯片,打造物联网的基础设施。联合产业链合作伙伴,共同打造面向智能汽车、智能监控、智能家电、智能电网和智能工业等领域的芯片生态。

 

量子芯片


此外除了 AI 芯片,量子计算也是达摩院的重要研究方向之一。今年 5 月,“太章”成为了全球首个 81 比特随机量子电路模拟器。

 

2018年5月,阿里云自研的弹性计算技术架构“神龙(X-Dragon)”首次全方位曝光,这种新型的计算架构打破了过去物理机和虚拟机的隔阂,既保留了物理机的性能优势和硬件级隔离,又具备虚拟机的弹性资源、分钟级交付、全自动运维的优势。

 

据悉,通过底层技术创新,阿里云研发团队自研了“X-Dragon虚拟化芯片”,“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”,这三部分组成了今天的神龙架构。其中X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决了虚拟机和物理机体系结果不一致的问题,让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。

 

此外,传统的Hypervisor(Xen,KVM等)完全是通过软件的形式实现的,神龙的一大创新在于融合了系统软件和芯片的能力,不仅仅是可以支持X86架构的芯片,还可以支持ARM,Power以及国产CPU等架构。这种优势让神龙架构可以无缝联入传统的云基础设施,保持产品和使用体验的一致。



图:阿里云自研神龙技术架构之MOC卡

 

目前,基于神龙架构的弹性裸金属服务器已正式商业化售卖,支持8核、16核、32核、96核等多个CPU规格,并支持3.7 GHz ~ 4.1 GHz的超高主频实例。

 

此次,传出平头哥正在研发一款专用SoC芯片的消息,说明将会有更多的云产品采用神龙技术架构。这也是阿里“人工智能芯片”AliNPU发展战略当中的一个阶段。

 

而在发展“嵌入式芯片”方面,今年7月25日,平头哥发布了其首款处理器玄铁910(XuanTie910)。玄铁910基于RSIC-V开源架构开发,核心针对高性能计算,是一款IP core。该芯片单位性能7.1 Coremark/MHz,主频在12nm工艺下达到了2.5GHz。面向AIoT、更丰富的万物互联场景,性能更高,适用性更广,开发和进一步流片量产的门槛更低。

 

这样,估计用不了多久,平头哥的“量子芯片”就会问世了。


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