特朗普持续禁华为 “备胎”供应商全部浮出水面

美中贸易战未解,中国华为传出5G手机和基站关键零组件积极去美商化,5G手机处理器和基带模组以海思设计为主,台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。

美中贸易战未解,中国华为传出5G手机和基站关键零组件积极去美商化,5G手机处理器和基带模组以海思设计为主,台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。

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美中贸易战未解,尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税,但是市场仍持续关注中国通讯大厂华为(Huawei)通讯设备和手机出货状况,相关供应链是否受到牵连。


外资法人报告点名分析,华为在8月初曾暂停5G基站零组件相关采购,其中印刷电路板(PCB)原先预期订单减少30%到40%,不过目前传出采购重新恢复,但部分5G基地台零组件订单恐受影响,外资预期第3季印刷电路板供应链厂商在华为的业务会出现下滑趋势。


观察主因,法人指出,因应贸易战变数,华为积极将手机和基站的关键零组件和平台供应去美商化,华为提出了B计划,若相关计划落实,第4季华为对于印刷电路板的拉货可望回稳。


观察华为近期推出的首款5G智能手机内部主要零组件,也可看出华为去美商化和本土化的设计企图心。


欧系法人报告分析,华为5G手机的移动处理器,就采用旗下芯片设计商海思的最新高阶麒麟(Kirin)980处理器产品,5G多模基带晶片模组采用海思设计的巴龙5000( Balong 5000)产品。


值得注意的是,华为5G手机处理器和多模基带晶片,都是采用台湾晶圆代工大厂台积电的7纳米先进晶圆制程,后段封装和晶圆测试委由台湾日月光投控和京元电子提供服务。


在记忆体部分,由韩国三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和日本东芝(Toshiba)提供。被动元件由日本太阳诱电(Taiyo Yuden)、村田制作所(Murata)和台湾国巨提供。


在功率放大器(PA)部分,法人点出,过去华为手机的PA元件供应商主要为美商,现在已换由台湾业者协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外,电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。


不过在射频模组元件部分,华为5G手机仍采用美国厂商的产品,法人指出供应商主要包括美国的思佳讯通讯(Skyworks)和Qorvo,但射频模组封装则采用日月光投控的系统级封装(SiP)技术


市场也传出,华为积极在射频元件布局非美系供应链,例如中华精测切入华为旗下海思射频元件测试,IC测试板设计厂雍智也切入华为5G行动通讯射频芯片测试载板供应链。


欧系法人报告预期,华为产品关键零组件的去美国化策略(de-American strategy)持续进行,预估下一世代的产品去美商化的特征将更明显。


安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,下半年是电子产业旺季,关税议题尽管仍有不确定性,但长期而言,厂商已经逐渐调整生产基地,关税的影响将逐渐降低。


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