深圳IC基地重磅落地坪山

8月22日,“共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台”签约仪式在深圳举行。

8月22日,“共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台”签约仪式在深圳举行。

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图片来源:南方都市报


国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园和基地分平台由坪山区科技创新局联合深圳IC基地、全国首家第三方商密产品检测机构(鼎铉商用密码测评技术(深圳)有限公司)共建,用以支持园内及全区IC企业孵化、产品研发和技术创新。


据悉,坪山分园主要依托坪山区创新广场园区、第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区核心区和拓展区,以及国家新型工业化产业示范基地等高新区创新产业空间,吸引集聚IC产业创新平台和项目。


目前,坪山区目前已集聚了20余家集成电路及第三代半导体核心企业,涵盖半导体的设计、制造、封装、测试等环节,拥有中芯国际、金泰克等企业并获批深圳首个5G网络试点区和智能网联汽车路测区。


在第三代半导体产业方面,北京顺义、深圳坪山的发展情况尤为突出。2018年10月,坪山人民政府印发《坪山区关于促进集成电路第三代半导体产业发展的若干措施》(以下简称《措施》),进一步优化坪山区集成电路上下游产业布局。


具体来看,《措施》为当地第三代半导体产业发展提供了资金支持、空间保障、落户奖励、研发资助、产业协同、成本降低等优惠政策。


在资金支持方面,坪山区成立了产业发展专项资金、科技创新专项资金,并设立集成电路专项产业基金;融资资助方面,对企业获得一年期以上的信贷融资的,按利息或担保费的50%,分别给予年度最高200万元资助;租金资助方面,对企业租赁创新型产业用房的,按市场评估价的50%-90%给与资助;落户奖励方面,对新设立或新迁入的制造、封测类企业,按落户后第一年实际完成工业投资额的10%给与最高1000万元的资助,对新设立或新迁入的设计、设备和材料类,按落户后第一年追加实缴资本的10%给予最高500万元资助;在研发资助方面,对企业关键技术攻关的,按研发投入的10%给予年度最高500万元资助,采取区域联合研发的资助额度最高600万元;在平台支持方面,对企业建设的公共服务平台,经区政府认定的,按设备购置费用的50%一次性给予最高2000万元的资助。


在设计资助方面,企业购买EDA软件(含升级费用)、采购辖区公共服务平台设计服务、利用公共服务平台使用EDA软件、企业使用公共服务平台提供的IP复用服务等按照实际发生费用的50%,年度给予资助;在验证资助方面,对企业进行工程片、设备、材料测试验证的,按实际发生费用的50%给予年度最高200万元资助;在流片支持方面,对企业参加多项目晶圆(MPW)项目的,按MPW直接费用的80%(高校或科研院所为90%)给予年度最高200万元资助,对企业首次工程流片的,按实际费用的30%给予年度最高300万元,利用本辖区企业开展MPW的最高资助额度为400万元,利用本辖区生产线流片的,按实际费用的60%给予年度最高600万元资助;在首购奖励方面,对整机企业首购首用本辖区芯片,按采购金额的10%一次性给予最高50万元资助,对企业首购首用本辖区设备、材料的,按采购金额的10%一次性给予最高100万元资助;在经营资助方面,生产性用电支持:对生产企业,按用电费用50%给予年度最高500万元资助,环保处理支持:对企业的日常环保处理,按实际支出额的50%给予年度最高100万元资助,企业建设双回路、储能电站等用电设施的,按实际投入费用的30%一次性给予最高500万元资助,对企业建设环保处理工程的,按工程费用的50%给予年度最高500万元资助;在配套资助方面,对于承担军工科研项目、设立海外研发中心、建设公共服务平台、获国家首台(套)重大技术装备保险补偿的企业分别按上级资助额度的1:1(前三项)、50%给予配套资助。(校对/小北)


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