全拼、全融、全感知!MLMS SoC芯片将开启多维视觉拍摄模式

MLMS SoC芯片由盛光微电子研发,是一款集全景拼接、多图像融合、深度检测和麦克风阵列功能于一体的ASIC芯片,可比喻为“智能视觉大脑”的全景赋能AI的技术。

广州盛光微电子有限公司首席科学家张旺力在日前举行的第四届中国创业创新博览会成果发布会暨合作对接会上发表主题演讲《创新创业之“芯”路》时表示,多维视觉(MLMS)计算图像SoC芯片将开启全拼、全融、全感知的多维视觉拍摄模式。

张旺力表示,回顾相机技术发展历史,可以发现,一直到今天相机都是“单眼镜”结构。然而,随着MLMS SoC芯片技术的应用,这一现状正在改变。

(广州盛光微电子有限公司首席科学家张旺力在日前举行的第四届中国创业创新博览会成果发布会暨合作对接会上发表主题演讲)

他介绍,MLMS SoC芯片由盛光微电子研发,是一款集全景拼接、多图像融合、深度检测和麦克风阵列功能于一体的ASIC芯片,可比喻为“智能视觉大脑”的全景赋能AI的技术,并且可以在可穿戴的多维视觉采集和智能设备上发挥重要作用。同时,还能将传统ISP(Image Signal Processor,图像处理)由数字成像技术,延伸至全空域、全时域、全频段的计算成像和声音感知,并实现了物体检测与测距测量的应用,下一版产品将会加入CNN算法,与计算图像学和语音学结合将会在创新上和技术上更加成熟。

他预测称,MLMS SoC芯片的细分市场规模将达千亿级,其典型应用场景有小区域全景应用,多维视觉组合拍摄产品,声音定向全景互动产品,手机用全景相机产品,以及机器视觉、物联网IoT深度传感器领域等。

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