测试布置：
供电电路（最大电流25A）：
根因分析】： 1）第一段（0.15-0.30 MHz），以差模为主；第二段（0.53-1.8 MHz），差模+共模；第三段（10 MHz左右），以共模为主；第四段（108 MHz附近），以共模为主；现有电路仅一个差模电感（1.96uH）滤波，滤波电路损耗不足，导致全频段超标严重； 2）第四段，79MHz尖刺，为芯片管脚电源干扰导致； 3）第四段，整体包络毛刺，为
电机空间耦合导致； 滤波电路（优化前）：
差模干扰回路分析：
共模干扰回路分析：
解决措施】： 1）将正极端子挪到负极端子附近，在输入端口增加一级
共模电感滤波（共模：4.5mH，差模：300uH），共模电感前后Y
电容在单板上进行分地处理，分别通过弹片接到机壳地； 2）调整BUS线路两电解电容位置，分开靠近开关管放置，在电解电容两端并联高频滤波电容（推荐10uf贴片电容）； 3）在芯片关键增加PI型滤波（推荐1nf贴片电容）； 4）将电机定子屏蔽，并与主机壳接地搭接； 滤波电路（优化后）：
测试结果（优化后）：
经验分享】: 1）设计初期应摸清
DC/AC电源裸噪声，明确要通过的等级，确定滤波电路差共模电路插入损耗，避免滤波电路插入损耗不够，全频超标严重； 2）输入正负极端子尽可能远离强干扰源（开关管、电机），避免近场耦合； 3）滤波电路布局应呈现一字型布局，输入端子->滤波电路->DC/AC->电机； 4）芯片电路设计参考厂家设计准则，对于历史使用过的芯片电路，EMI方案提前固化，避免相同问题重复出现。
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