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Occam倒序互连工艺的操作工过程与应用优势分析

Occam工艺是一种倒序互连工艺,它不使用焊料(无焊料),无需传统印制电路板,简化了SMT制造过程,完全改变了电子产品的制造方法,因而极具发展前景。

Occam工艺是一种倒序互连工艺,它不使用焊料(无焊料),无需传统印制电路板,简化了SMT制造过程,完全改变了电子产品的制造方法,因而极具发展前景。

“奥克姆剃刀原理”( Occam' s Razor)这个词语源于拉丁语,意为“如无必要,勿增实体”( Entities should not be multiplied unnecessarily,即“简单就是最好的”。通过这种方法进行组装设计与制造,能在很短的时间内,利用更少的成本,为客户提供一种优质、容易操控的产品。

Occam的概念灵感来自于14世纪英格兰哲学家和逻辑学家Occam(奥克姆),因而命名为Occam工艺”。

Occam倒序互连工艺的操作工过程与应用优势分析

Occam工艺过程概述

在Ocam工艺中,首先将元件贴在可揭去的粘结胶带上,胶带固定在一块临时或永久的基板上,然后注胶实现永久粘合。胶带和基板用于暂时固定元件,并在整个结构被密封后可拆掉。因此,已测试的或密封的元件阵列将组成一块单片的组装电路,每个元件都被固定在其中。引线端可通过除去临时基板和胶带而露出来,或在永久基板上制造通孔来完成:通孔可使用机械切削、高压喷水钻孔激光打孔的方法加工。

组装板随后进行铜金属化的过程,可使用加成法工艺制作电路实现元件之间的互连。然后在镀铜层上铺上绝缘层,重复这些过程直至所要求的互连全部完成。最终的PCBA成品也可以连接到各种用户界面、显示和电源接口,最后包覆一层相同形状的或刚性的绝缘保护层。如果需要制造两层元件,可以将其堆叠起来,在一个中心支掉板上进行背靠背的连接,并可以附带各种传热结构。组装板的两边也可以通过各种连接器结构或挠性电路板来扩展。

  Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景:

  1、无焊料电子装配工艺。

  2、无须使用传统印制电路板,无需焊接材料。

  3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。

  4、简化组装工艺并能够降低制造成本。

  5、产品预计更加可靠,更环保。





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