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技术最新突破:世界首块10层3D打印PCB电路板诞生

近日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨,HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB)

  近日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨,HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB),电路板的两面都焊接了高性能的电子结构。记者了解到,在此之前,3D打印电路板无法承受元件双面口的焊接工艺。


  世界首块10层3D打印PCB电路板

世界首块10层3D打印PCB电路板


  "军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商用元件。"HENSOLDT首席执行官Thomas Müller说。"通过3D打印的方式,以更少的工作量更快获得高密度的组件,使我们在这类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。"


 世界首块10层3D打印PCB电路板 

世界首块10层3D打印PCB电路板


  AME电子电路3D打印技术在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的,是一种高度敏捷和个性化的工程方法,用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外,AME在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计,从而提高了最终产品的质量。


  正是这个突破性的技术进展,2020年5月19日Nano Dimension Ltd.(纳斯达克,TASE:NNDM)股价暴涨341%。


技术最新突破:世界首块10层3D打印PCB电路板诞生

技术最新突破:世界首块10层3D打印PCB电路板诞生


  HENSOLDT于2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统合作,以研究3D打印电子产品的可能性。2019年,HENSOLDT成功实施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing(LDM)打印技术,这是行业内唯一的全天候3D打印电子电路的快速成型制造平台。


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