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三星宣布扩大晶圆代工产能 5nm EUV工艺将打造新一代芯片产品

三星日前宣布,计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能,以满足全球对其极紫外(EUV)解决方案不断增长的需求。新的晶圆代工生产线将基于5nm EUV工艺打造5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)解决方案。

三星日前宣布,计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能,以满足全球对其极紫外(EUV)解决方案不断增长的需求。新的晶圆代工生产线将基于5nm EUV工艺打造5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)解决方案。


这个新的生产设施将扩大三星在5nm以下工艺的制造能力,并使三星能够快速响应基于EUV解决方案需求增长。三星将继续致力于通过积极投资和招聘人才来满足客户的需求。这将使三星在推动晶圆代工业务强劲增长同时,继续开拓新的领域。


该公司希望新的代工线能在2021年下半年全面投入使用。在那里开发的硬件将在5G、HPC和AI等下一代技术方面发挥 关键作用。这些技术已经开始成为日常生活中的重要组成部分,并且将在未来变得更加重要。


虽然新的代工线将大幅提升三星的EUV产能,但该公司已计划在2020年下半年开始在华城工厂批量生产5nm EUV产品。一旦平泽生产线在明年建成并投入运行,三星将在韩国和美国共有7条代工生产线。



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