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产业观察人士:台积电美国建厂后 三星格罗方德压力会更大

5月19日消息,据国外媒体报道,台积电上周五已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂,产业观察人士表示,台积电在美国建厂之后,三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。

5月19日消息,据国外媒体报道,台积电上周五已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂,产业观察人士表示,台积电在美国建厂之后,三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。



从官网所公布的消息来看,台积电的这一工厂将建在亚利桑那州,2021年动工,计划2024年投产,月产20000片晶圆,包括资本支出在内,台积电2021年到2029年拟在这一工厂上投入120亿美元。


对于台积电在美国建厂,产业观察人士表示,建厂之后其在芯片代工方面的竞争对手三星和格罗方德,所面临的压力就会更大。


产业观察人士表示,在芯片代工方面,工艺领先的台积电牢牢占据着主导地位,芯片代工市场的份额超过了50%,而这还是在没有在美国运营有工厂的前提下取得的。


产业观察人士进一步表示,台积电虽然在美国没有工厂,但美国厂商却是其主要的收入来源,苹果、博通、高通、英伟达等厂商均是台积电的客户,获得这些客户的订单,主要是得益于台积电先进的芯片代工技术。但在美国建厂之后,距离这些客户更近,便于量产前的沟通协调和生产后的交付,在保持工艺领先的同时,也更能确保这些客户的订单。


在美国建厂方面,三星要远早于台积电,三星奥斯汀的半导体工厂,在2005年就已经投产,随后不断扩展,也曾投产14nm工艺,但并未撼动台积电在美国芯片设计厂商眼中的地位。


当然,外媒在报道中表示三星计划未来在美国工厂投产更先进的芯片工艺,但能否从台积电手中抢到订单,还是未知数。


格罗方德虽是一家美国的芯片代工商,但在2018年,他们就已宣布放弃7nm及更先进的工艺,因而已不会在芯片工艺方面给台积电带来挑战,随着台积电芯片工艺的进一步提升,反而会是台积电给格罗方德带来更大的压力。


THE END
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