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中芯国际CEO梁孟松离职,背后的师徒恩怨,令人唏嘘

中芯国际董事会会后公告,前武汉弘芯CEO、前台积电首席运营官蒋尚义,加入董事会、并担任副董事长。不过,在董事会当日,梁孟松竟对蒋尚义的入职,毫无理由地投下了弃权票,并愤怒提出辞呈,甩手走人。

中芯国际董事会会后公告,前武汉弘芯CEO、前台积电首席运营官蒋尚义,加入董事会、并担任副董事长。不过,在董事会当日,梁孟松竟对蒋尚义的入职,毫无理由地投下了弃权票,并愤怒提出辞呈,甩手走人。

熟悉蒋、梁的人都清楚,蒋尚义既是梁孟松20年前在台积电最为崇敬的师傅,也是后来“逼走”梁孟松离开台积电,出走三星的背后人物。在复杂的情感下,蒋和梁的恩恩怨怨终于被搬上了台面,一场火爆的“师徒大战”刚刚开始上演。

一 、出走台积电

梁孟松的恩师蒋尚义是台积电的功勋人物,曾任台积电首席运营官。

这个职位听起来像个虚职,但蒋尚义却是台积电实实在在的技术担当。在蒋老的参与下,台积电一路高歌,从0.25μm到16nm FinFET等关键制程节点的研发也是顺风顺水,这也使台积电的行业地位,从技术追随者摇身一变,成为了技术引领者。

除了梁孟松,蒋尚义在台积电的那些年还亲自栽培了另一个爱徒——孙元成,孙元成和梁孟松一样专业能力十分过硬。在蒋尚义左手右手两名大将的加持下,台积电的研发水平也日益高涨。

在梁孟松与蒋尚义两人的合力下,台积电提前一年便研发出130纳米的微电路铜制程,打破了西方及日韩的技术垄断,并确立了台积电的行业老大地位。

2006年,蒋尚义光荣退休。当时,台积电无论在组织架构、还是研发团队上,都异常臃肿。在蒋尚义的提议下,研发队伍准备施行 “Two in a Box” 组织结构策略,也就是让两个研发副总共同负责研发工作。

名单出来后,却让梁孟松如鲠在喉。两位研发副总其中一位是台积电现任技术副总罗唯仁,他是来自英特尔的技术大牛。而另一位是梁孟松的门内师兄孙元成。

鞠躬尽瘁却不受重用,梁孟松一气之下,从此挥别台积电。

在当年,梁孟松一直认为自己是研发副总的不二人选。毕竟他的个人实力相当强悍,且仅凭自己便积累了500多项技术专利。怀才不遇的梁孟松一筹莫展,只能选择忍痛割爱。而台积电也留了一个后手——和梁孟松签订了一份排他协议,永远不能加入最大的竞争对手——三星。

二 、败走三星

2009年,从台积电出走后,55岁的梁孟松云游故里,此后又开始了自己的教师生涯,过着半退半隐的神仙日子。

也就在那些年,远在韩国的三星半导体先进制程,迎来了突飞猛进的发展。从14nm到10nm,三星的技术水平像是坐上了火箭,和台积电的制程差距,也是越来越小。

那时,台积电内部有很多声音,怀疑三星在背后有大佬暗中相助,但是找不到证据。直到一封神秘邮件的出现,把三星背后的秘密全部揭示了出来。

那封邮件是梁孟松寄给蒋尚义的祝寿邮件,但蹊跷的是,邮件后缀名居然是三星,而这也意味着梁孟松已经在三星就职。通过这封邮件,台积电顺藤摸瓜,摸清楚了梁孟松这几年在三星的所作所为:原来梁孟松所谓的"教书育人",实际上是去指导三星的技术员工。

随后,台积电一纸诉状,将梁孟松告上法庭,并勒令梁离开三星。而那份法庭上的重要证据——神秘邮件,则是它的恩师蒋尚义亲自揭发的。

随着梁孟松的出走,三星在半导体制造关键制程上的实力,也就一落千丈,在关键节点和台积电的差距逐渐拉开,这也在侧面印证了梁孟松在先进制程技术上的深厚功底。

后来,当有人问梁孟松为何要转投竞争对手时,梁孟松依然对在台积电的不公正待遇心有余悸。对他来说,此生最大的梦想,便是打败台积电。

三、引领中芯

2017年10月,一心想要继续证明,自己可以赶超老东家台积电的梁孟松,履职中芯国际。

在中芯国际,梁孟松又开始创造奇迹。短短一两年,中芯国际的工艺制程直接从28nm跨越到14nm,且良品率也有大幅提升,可谓“1年干完10年的活”。

在去年,中芯国际实现了第一代FinFET的流片,年底开始了14nm芯片的量产,紧接着又研发出第二代微FinFET N+1工艺制程,第二代比第一代在功耗、性能上都有明显提升,距离三星的7nm制程,只差一台EUV光刻机。

当然,背后的梁孟松功不可没。

然而,颇有戏剧性的是,早在2016年,蒋尚义就担任了中芯国际的独立非执行董事。只不过随后去了武汉弘芯,却因为没有天时地利人和的条件,最终留下了一地鸡毛。

而此次蒋尚义回归中芯国际,是否又让梁孟松想起了过去在台积电和三星的梦魇呢?

四 、路线之争

除了个人情感上的恩恩怨怨,在半导体技术路径上的分歧,也是导致梁孟松愤然离职原因。

梁孟松是一名半导体上的理想主义者,也是彻彻底底的先进制程信徒。当年在三星的时候,梁否决三星20nm制程直接做14nm的举动,便为后人称赞,来到中芯,自然要做关于先进制程的“大跃进”。

但实用主义的蒋尚义,却热衷突破摩尔定律的另一个技术路径——先进封装。蒋尚义最近一次对外表态时曾谈到,他非常青睐先进封装技术。相信在中芯,他能实现先进封装的梦想,且可以比在武汉弘芯快至少四至五年。

在摩尔定律接近物理极限的当下,半导体实现跃升所需要的成本越来越高,与此同时回报周期却在拉长。且目前只有台积电、三星等少数厂商掌握5nm先进制程,而其他玩家已经放弃了7nm制程的研发。

在这样的背景下,蒋尚义所倡导的现金封装技术,或许是此次中芯国际聘请他再次出山的真正原因。但这便意味着,梁孟松所主导的先进制程工艺路径,已经走到了尽头。

目前,中芯国际已经在建设4座先进的芯片封测实验室,不久前还宣布突破了3D Fabric封装工艺。此外,有传言称中芯还要在北京亦庄成立新的工厂,除了造12寸晶圆硅片外,同时也要发力芯片封装。

因此,在技术路线的倾斜下,梁孟松的出走,或许是注定的。

更何况,中芯国际对于蒋尚义的任职,丝毫没有提前通知梁孟松本人,缺乏最起码的尊重。

但无论是江湖恩怨,亦或路线分歧,对于中芯国际来说,在弯道超车的过程中,蒋尚义和梁孟松都是不可少的左右手,少了任何一只手,都无法真正实现1+1>2的效果。

尾声

都说人生如戏,中芯国际董事会上梁孟松的“辞职风暴”,就像在台积电和三星发生的事一样,恍如昨日。

但这次和当年不同的是,梁孟松没有败在同门师兄手里,也没有败在合同限制条款上。这次,他面对的是自己的师傅,以及未来我国半导体行业发展的大趋势

如果蒋尚义顺利入职中芯国际,梁孟松在未来加入其他芯片企业实现抱负,这对师徒之间的恩恩怨怨,或许远未停止。


THE END
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