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汽车智能芯片独角兽地平线成功拿到4 亿美元 C2 轮融资

2021 年 1 月 7 日,地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资,由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此,地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。

2021 年 1 月 7 日,地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资,由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此,地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):Aspex 思柏投资,CloudAlpha Tech Fund,和暄资本,Neumann Advisors,日本 ORIX 集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。


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作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线 2021 年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片(Journey 5),该芯片基于权威机构 SGS TÜV Saar 认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备高达 96 TOPS 的人工智能算力,同时支持 16 路摄像头感知计算,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过 400 TOPS。


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