2020年买电子元器件,上唯样商城

Nexperia 扩展 LFPAK56D MOSFET 产品系列,推出符合 AEC-Q101 标准的半桥封装产品

关键半导体器件领域的专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列采用节省空间的 LFPAK56D 封装技术的半桥(高边和低边)汽车 MOSFET。

upfile

采用两个 MOSFET 的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和 DC/DC 转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道 MOSFET 相比,由于去掉了 PCB 线路,其占用的 PCB 面积减少了 30%,同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。LFPAK56D 半桥产品采用现有的大批量 LFPAK56D 封装工艺,并具有成熟的汽车级可靠性。这种封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性,并且 MOSFET 之间采用内部铜夹连接,简化了 PCB 设计并带来了即插即用式解决方案,电流处理能力达到 98A,表现非常出色。

通常,在半桥结构中,高边 MOSFET 的源极与低边 MOSFET 的漏极之间的 PCB 连接会产生大量的寄生电感。但是,通过内部夹式连接,LFPAK56D 半桥封装成功减少了 60% 的寄生电感。

新推出的 LFPAK56D 半桥 MOSFET 是 BUK7V4R2-40H 和 BUK9V13-40H。这两款产品都采用高度耐用的 Trench 9 汽车级晶圆工艺技术,额定电压为 40 V,并在关键测试中通过了两倍汽车 AEC-Q101 规范的验证。这两款器件的 RDS(on) 分别为 4.2 mOhm (BUK7V4R2) 和 13 mOhm (BUK9V13)。

符合 AEC-Q101 标准的 Nexperia LFPAK56D 半桥封装产品适合各类三相汽车动力系统应用,例如燃油泵、水泵、电机控制和 DC/DC 电源转换。其占用的 PCB 面积减少 30%,寄生电感减少 60%,因此适用于高性能开关应用。随着重要汽车客户的设计采用和投入,这项新技术已经取得了成功。


THE END
免责声明:本文为网友转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有,与平台无关。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请电话或者邮箱(marketing@oneyac.com )联系小编进行侵删。
30元新人礼待领取
资讯排行榜
  • 日排行
  • 周排行
  • 月排行
原厂授权品牌

更多授权品牌 >>

热卖元器件
编号 库存
AXE650124D 75,000
BSC190N15NS3 G 5,000
PA2512FKE7W0R001E 28,000
AO3401A 798
TAJD107K016RNJ 5,540
1759513-1 11,357
2294415-1 965
SPP17N80C3 500
SM91502ALE 1,600
GD32E103C8T6 1,500
热门标签