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免洗助焊剂的主要成分及特性

免洗助焊剂的主要成分及特性

免洗助焊剂是指焊后只含微量无害焊剂残留物,焊后无需清洗的助焊剂。免清洗助焊剂的固体含量一般在2%以下,最高不超过5%,焊后残留物极少,无腐蚀性,具有良好的稳定性,不清洗既能使产品满足长期使用的要求。


一、免洗助焊剂的成分


免洗助焊剂主要是由活性剂、成膜剂、润湿剂、发泡剂、缓蚀剂、消光剂和溶剂组成。


二、免洗助焊剂的特性


1、可焊性好。

2、无毒性,气味小,操作安全,焊接时烟雾少,不污染环境。

3、焊后残留物极少,PCB表面干燥,无粘性,色浅,具有在线测试能力。

4、焊后残留物无腐蚀性,具有较高的耐湿性 ,符合规定的表面绝缘电阻值。

5、适合浸焊,发泡,喷射或喷雾,涂敷等多种涂布工艺。

6、具有较长的储存期,一般为一年以上,具有良好的稳定性。


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