3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上
4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀,腐蚀后如图所示
5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示
6、用电路板打孔机进行打孔,则出现如下图所示
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3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上
4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀,腐蚀后如图所示
5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示
6、用电路板打孔机进行打孔,则出现如下图所示
编号 | 分类 | 库存 | ||
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RK73H1JTTDD1001F KOA Speer |
未分类 | 60000 | ||
GR3MB Good-Ark Semiconductor |
未分类 | 8696 | ||
SN74LVC14APWR TI |
未分类 | 42000 | ||
SN74AHCT1G126DCKR TI |
未分类 | 3000 | ||
LDEPF2680KA5N00 KEMET Electronics |
薄膜电容 | 1250 | ||
SFR03EZPF1003 ROHM Semiconductor |
未分类 | 42621 |