意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用

2019年4月4日意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。

2019年4月4日意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。

PM8804和PM8805可用于用电设备的PoE转换器电路,支持功率等级最高71W的8级PoE设备。新芯片组可节省电路板空间,增强产品可靠性,缩短上市时间,适用于下一代通信连接设备,包括5G“小型蜂窝”、WLAN接入点、交换机和路由器。意法半导体的新PoE芯片组的目标应用还包括智能建筑和智能办公设备,例如,IP摄像头、门禁系统、显示面板、灯具、电动窗帘或百叶窗控制器、视频通话系统、IP电话和桌面控制台。

PM8804可实现一个功能完整的用于48V隔离式反激式或正激式转换器的PWM控制器,以及用于高效有源钳位正激式转换器拓扑的双低边栅极驱动器。工作频率可选,最高1MHz,可以在高功率密度应用中使用小外部滤波器和去耦元器件。PM8804还具有20mA输出的高压启动稳压器,有助于节省电路板空间和物料清单。

PM8805配套芯片包含2个有源电桥、1个用于驱动高边MOSFET的电荷泵、1个热插拔FET,IEEE 802.3bt标准接口。集成有源桥可以节省8个分立MOSFET及其驱动电路所占用的空间。PM8805产生一个电源就绪信号,用于启用PM8804和其它电路(例如,LED驱动器)并支持维持功率签名(MPS)电流控制,允许用电设备进入省电待机状态而不会断开连接。

这两款产品都已量产。PM8804采用3mm x 3mm、0.5mm间距的VFQFPN-16封装。PM8805采用裸焊盘的8mm x 8mm散热增强型VFQFPN-43封装。


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