联电544亿日元全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

昨天,联电(UMC)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权,完成并购的日期拟定于2019年10月1日。

昨天,联电(UMC)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权,完成并购的日期拟定于2019年10月1日。


富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议,由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权;FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后,将更名为UnitedSemiconductorJapanCo.,Ltd(USJC)。


FSL和联电除了MIFS股权投资之外,双方更透过联电40纳米技术的授权,以及于MIFS建置40纳米逻辑生产线,进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运,有鉴于联电为半导体领先业界的晶圆专工厂,广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术,双方一致肯定将MIFS整合至联电旗下,可将其潜力发挥到最大,提高在日本半导体业的竞争力,同时有助于巩固联电业务根基,为联电的利害关系人创造最高的价值。


联电共同总经理王石表示:“这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联电员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术,将达到双赢的综效,可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时,联电的全球客户也将可充分运用日本的12吋晶圆厂。”


王石总经理进一步指出:“USJC的加入,正符合联电布局亚太12吋厂生产基地产能多元化的策略。展望未来,我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势,通过内部和外部对扩张机会的评估,寻求与此策略相符的成长机会。”

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