pcb是什么？PCB是英文Printedcircuitboard的缩写，正式译文是印制线路板或者印制电路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。pcb是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

一旦遇到大电流，设计中出现问题的机会就不会少，最常遇见的是地回路设计上的问题。很多人会忘了电流需要从地回路回流，其路径需要短而且粗，跨层的时候需要打足够的孔，还要避开敏感的电路部分以避免出现干扰。上期文章所谈的设计问题中就包含了这部分内容，虽然指出了原因，但是有的读者显然还不满足，在交流中出现了希望看到参考图的呼声。遇到这种状况的时候，我一般都会首先建议当事人自己做些尝试，然后我才会提供答案，其目的是希望通过这种思考让提问者得到提升，因为思考的意义是最重大的，我们必须经历这种训练。下面的内容可以算是我的回应了，仅供参考。

专治PCB设计疑难杂症！还在思考2层板如何设计？还在考虑Cadence Allegro软件如何实用最佳？小哥新课上线，这些问问全解决，让你真正学到技术内

PCB初学者对PCB设计有了初步了解后，自行开始PCB设计，设计时会发现经常会对自已设计的PCB器件布局不满意，设计的PCB缺乏美观性，而不知从哪里下手进行提高。本次直播给

Cadence 4层PCB设计高效实用课程,通过本课程的学习将学会从原理图元件制作、原理图绘制、资料输出、PCB封装设计、PCB设计、文件检查、拼板、生产制造文件输出，整个

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PCB设计过程中，我们会遇到各种各样的地，比如数字地、模拟地、机壳地等等。这也是我们的工程师在设计中非常头疼的问题，地没处理好的情况下会有各种各样的干扰。希望通过本次直播课

现在回流焊机生产厂为满足市场需求，生产的有各种温区的回流焊机，其实般回流焊机行业标准就是八温区回流焊机。八温区回流焊机的温区面积、冷却方式、传输方式等都要有定的标准，下面讲下标准八温区回流焊机的标准技术参数和技术特点。

波峰焊保养的好坏关系到波峰焊的使用质量和使用时间，恰当的波峰焊保养能够延伸使用寿命进步波峰焊质量和功率及使用率。如果不定期对波峰焊设备进行保养会造成的危害有哪些。

PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度和以下因素有关。

表面组装元件表面组装器件的英文是Surface Mounted ComponentsSurface Mounted Devices，缩写就是SMCSMD（以下称SMCSMD）。

在SMT加工贴片厂我们很多的客户都是做好PCB电路板之后来找我们做贴片加工的环节，很多客户也没有去了解PCB印制电路板对后端加工环节会产生哪些影响。在随后的生产中印制电路板如果出现问题，导致品质出现不良的时候，

以最常见的双面板为例，板料一般有FR4（生益、建滔、国纪），板厚从0.2mm到3.0mm各不相同，铜厚从0.5oz到3oz范围之内，所有这些在板料一项上，就可能会造成了非常大的价格差别；另外在阻焊油墨方面，使用最普通的热固油和使用感光绿油对价格也存在一定的影响。

●PCB上相邻焊盘或导体表面的跨接处无附着力损失，无空洞或气泡，无半湿润，无裂纹，无波浪纹，无鱼眼或橘皮状剥落；外来物不影响元件、焊盘或导体表面之间的最小电气间隙。

在SMT贴片加工中对印刷质量的影响因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我觉得是印刷工艺参数的设置上，那么印刷工艺参数设置对印刷质量有多大影响呢？下面我们简单来梳理一下SMT印刷工艺参数的设置包括那些环节吧。

印刷是一个建立在流体力学下的制程，它可多次重复地保持，将定量的锡膏涂覆在PCB的表面上。PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离（非接触式）或完全贴住（接触式），锡膏或粘胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或粘胶便贴在PCB的表面，最后丝网或钢板与PCB分离，于是便留下由锡膏或粘胶组成的图像在PCB上。在SMT贴片的过程中，现在印刷的过程由一般都是由锡膏印刷机完成。

全自动焊膏印刷机一般包括机械和电气两大部分。机械部分由运输系统、网板定位系统、PCB电路板定位系统、视觉系统、刮板系统、自动网板清洗装置、可调印刷工作台及气动系统等组成。电气部分由计算机及控制软件、计数器、驱动器、步进电动机和伺服电动机以及信号监测系统组成。

随着电子加工工艺和电子科技的发展，目前的芯片已经能够做到5nm级别的工艺。因此未来的电子产品也会因为元器件的体积和技术含量的增加而趋于小型化和智能化。只要这个产品够复杂，那么它就可能最娇贵，就需要更高标准的加工工艺、加工环境、加工条件。对于价格设备和仓储也是一个挑战，恒温恒湿恒压的仓库已经是标配。

SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45°铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。