valgrind是开源的性能分析利器。 根据它的文档，可以用它来检查内存泄漏等问题，还可以用来生成函数的调用图，就这两个功能就足够有吸引力了。

单片移相器是制作在gaas基片上的微波电路，其工作原理和电路功能与传统的微波电路移相器相同，但在设计方法上有很大的不同。这是因为：（1）制作在gaas基片上的所有元件（包括有源器件及无源元件）都是“平面”结构，它们虽然与传统微波电路元件采用的名称相同，但特性不同，需用复杂的模型来描述。（2）由于gaas基片的微波传输特性与传统的微波基片有很大不同，造成以gaas为基片制作的微波电路存在复杂的寄生效应；mmic中各个元件排列又十分紧凑，相互间的耦合寄生也较严重，因此，设计中必须仔细分析修正，进行电磁场验证。除此之外，mmic使用半导体集成技术制成，其特性唯一地由设计与制造决定，无法像传统的微波电路那样调试。

在贴片加工中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后应该怎么去处理呢？下面和大家讲解一下在电路板焊接后或返修过后处理方法。

在smt贴片产品的加工中由于设计问题从而导致加工出现问题的情况时有发生，在SMT贴片加工厂也对这种情况导致的不良现象做过总结。下面分享关于导通孔与元器件距离太小可能产生的危害。

在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。

在smt加工厂的加工生产中会出现一种不良现象，那就是锡珠现象，并且这是smt贴片技术中的主要缺陷之一，经常性的困扰着电子加工厂的工作人员。在PCBA加工的过程中板子的表面残留一些锡珠这是不可避免的情况，所以对于符合标准的锡珠是可以接受的。

随着电子产品的不断发展，电子加工行业也在飞速发展以适应市场需求并且逐渐向smt智能贴片发展，其中SMT包工包料是许多客户都喜欢选择的加工方式。在电子加工中，包工包料可以让研发企业节省出许多不必要的时间成本和人工成本等各种成本，可以把更多的精力全部放到产品研发是开拓市场上面去。

我们使用dot语言来画 graph（算法里的那个graph ）。

干货：计算fibnacci 级数的几种方法

二次电路如果您在看图时能掌握规则，这很容易理解。首先，应弄清楚图纸上画出的继电保护装置的工作原理和功能，以及图纸上用符号表示的设备的名称，然后再看图纸。

虚拟机：Ubuntu的Thinkpad电池设置

虚拟机：Ubuntu安装C Sharp开发环境

虚拟机：编译器对C函数的名字修饰

在 ubuntu上，默认的 vim不支持系统剪切板。 这可以在 vim 里面输入

GLib 实现了一个功能强大的事件循环分发处理机制，被抽象成为 GMainLoop，用于循环处理事件源上的事件。每个 GMainLoop 都工作在指定的 GMainContext 上。事件源在 GLib 中则被抽象成了 GSource。在 GMainContext 中有一个 GSource 列表。GLib 内部定义实现了三种类型的事件源，分别是 Idle， Timeout 和 IO。同时也支持创建自定义的事件源。

一般更新之后，会有两个或以上版本的 gcc.不建议使用 update-alternatives 来维护。

众所周知，ARM架构下，函数参数是通过 r0~r4寄存器传递的；但是如果参数超过四个，就要借助于栈了。

默认情况下，bash脚本不会打印执行的每个命令，这个有时候不太方面。

编译器如gcc，可以指定不同的优化参数，在某些条件下，有些函数可能会被优化掉。

求最长的递增数列（Longest Increasing sequence， LIS）是一个比较常见的问题。