极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU，其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化，为用户提供丰富的通信方式。该增强版芯片片上资源丰富，通信外设接口数量增多，且集成TSC电容触摸功能以及HDMI CEC控制器等功能，可适用于家电控制、电机驱动、变频控制器、电源管理与控制、车载音响导航设备等应用场景。

Toybrick是瑞芯微官方的人工智能开发平台，集软硬件开发于一体，旨在为开发者提供多系列开发平台、参考设计、丰富的开发工具及人工智能教学案例。近日，瑞芯微Toybrick正式发布全新TB－RK3568X和TB－RV1126D开发板，以多维技术优势支持海量场景。

瑞萨电子集团和致力在边缘设备领域推动低功耗智能语音及传感器处理技术的深度学习芯片技术供应商Syntiant宣布，共同开发出一款语音控制的多模态AI解决方案，在基于视觉AI的物联网和边缘系统（如自助收银机、安全摄像头和视频会议系统）以及智能家电（如扫地机器人等）中实现低功耗、非接触式的图像处理。

薄膜电容器的系列专题今天进入到薄膜电容器在开关电源中的应用。

航天级可编程逻辑器件（FPGA）需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求，英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出业界首款高容量抗辐射（RadTol）NOR闪存产品，该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。

安森美半导体推出XGS 系列 CMOS 图像传感器的最新产品。 XGS 16000 是一款 1600 万像素传感器，为机器人和检测系统等工厂自动化应用提供高质量的全局快门成像。XGS 16000以低功耗提供卓越的性能，在65帧/秒 (fps)下仅耗电1 W，令XGS 16000成为在功耗方面同类最佳的产品之一，同时还为标准的29 mm x 29 mm工业相机提供极高的分辨率。

Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线，以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。

通常，工业设备中数据采集系统的模拟前端AFE通过数字控制环路来实现实时控制，而信号链处理能否具备超低延迟性则成为控制速度的关键。

近日，首台全新玛莎拉蒂GranTurismo原型车亮相摩纳哥。作为玛莎拉蒂品牌首款100%纯电动解决方案的车型，取代了原V8燃油动力。新车将在意大利摩德纳开发和设计，并在玛莎拉蒂都灵工厂生产。

Silex Insight是全球领先的视频编解码器和AV over IP解决方案供应商之一，近期宣布推出下一代AV over IP 4K60 4:4:4的板卡，提供多种输入接口且可实现高清低延迟的高端功能组合，采用全新设计，带有 3 个输入接口，可在信号源之间无缝切换，实现最佳协作。

全新型号系列具150°C额定温度，符合AEC-Q200规范*，非常适合需要具可靠、坚固过流保护的应用

第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）支持全球毫米波和Sub-6GHz频段，拓展网络覆盖，扩大公司5G领导力

全球领先的MEMS产品公司美新半导体，发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列，并成功向一线客户供货。

高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。上述两款平台已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端。

6月30日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。

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几年前，当极星Polestar的概念车横空出世的时候，大部分人认为，Model 3的对手终于出现了。这是一个由沃尔沃汽车孵化的高性能电动车品牌。不过现在看起来，极星更像是个以设计驱动的品牌。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出创新物联网系统设计平台——Quick-Connect，可显著简化物联网系统的原型设计。

7月6日，小鹏P5智能第三空间分享会在上海召开，同时这也是小鹏P5智能第三空间的首次体验开放。