CIBF2021国际先进电池前沿技术研讨会详细议程

近日，中国科学院《互联网周刊》、eNet研究院、德本咨询联合发布了“2020年度中国信创TOP500”。入围该榜单企业有华为、中芯国际、阿里巴巴等知名企业。

2月19日，工信部发布征求意见稿，指出明年起移动和便捷式无线充电设备额定传输功率不应超过50W。

市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

因应美国暴风雪的限电措施，使三星产能连带受到影响

2 月 4 日消息，日前，19 个欧盟成员国签署了一项联合声明，旨在在欧洲建设 2nm 晶圆代工厂，以 “加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”。

功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。

骁龙每一款芯片，自带“热搜体质”。不出所料，骁龙888一经发布，立马占据各大科技板块头条。

国家公路交通安全管理局（NHTSA）发布了有关现代车辆安全的网络安全最佳做法的更新。

第十四届中国国际电池技术交流会/展览会”于2021年3月19日-21日在深圳会展中心举办，展会简称CIBF2021。

近日，存储大厂SK 海力士（SK hynix）宣布，为应对市场需求回升，该公司将扩充产能规模，其新建的位于首尔南部利川市（Icheon）的M16 产线预计今年6月启动量产，以进一步扩大DRAM供应。

深圳电子智能制造展于2021.3.30-4.2在深圳国际会展中心开展

从制程工艺来讲，以手机为代表的消费电子产品要远远领先于车载芯片。但在昨晚，这一局面发生了改变。高通发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台，并带来了全球第一款5nm汽车芯片，为下一代汽车架构演进指明方向。

据韩媒报道，三星电子今年预计将进行35万亿韩元（约合316亿美元）半导体投资，与2020年相比，增长20%。

周日，据外媒报道，德国大众汽车正就汽车芯片短缺造成的停产损失，与博世和大陆集团进行谈判并要求赔偿。德国分析师称，博世和大陆有可能面临上亿欧元的索赔金。

人们普遍认为，SiC MOSFET 可以实现非常快的开关速度，有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而，由于传统功率半导体封装的限制，在实际应用中并不总是能发挥 SiC 元器件的全部潜力。在本文中，我们首先讨论传统封装的一些局限性，然后介绍采用更好的封装形式所带来的好处。最后，展示对使用了图腾柱（Totem-Pole）拓扑的 3.7kW 单 相 PFC 进行封装改进后获得的改善效果。

广州保利世贸博览馆于2021年5月25日-27日开展

第十四届中国国际电池技术交流会/展览会”将于2021年3月19日-21日在深圳会展中心举办.

维克多参加 Auto Tech 中国国际汽车技术展览会，于2021年5月25-27日在广州保利世贸博览馆举办

2020 年 4 月，RISC-V 基金会首席执行官卡利斯塔·雷德蒙德（Calista Redmond）向基金会全体会员发出了一封通知邮件。邮件上写着，“我们现已在瑞士正式成立‘RISC-V 国际协会’”。