英飞凌科技旗下的EXCELON™ F-RAM存储器、XENSIV™连接传感器套件(CSK)和用于智能家居领域的智能报警系统(SAS)三款产品,荣获CES® 2023创新大奖。
TE Connectivity(泰科电子,简称“TE”)中国汽车事业部宣布,其投资1.32亿元人民币打造的TE中国昆山工厂(以下简称“昆山工厂”)一期开业暨二期扩建奠基仪式隆重举行。
英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞受邀出席,并在“未来汽车开发者大会”主题论坛发表演讲,深入浅出地和与会者分享、洞察汽车半导体如何助力行业升级转型,赋能未来出行。
内置1700V耐压SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC:BM2SC12xFP2-LBZ
全球连接和传感器领域厂商TE Connectivity (以下简称“TE”)宣布收购物联网领域的领先射频元件供应商Linx Technologies。
日前,领先的车规芯片企业芯驰科技与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。
编号 | 库存 |
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B88069X9231T253 | 7,500 |
KRL6432E-C-R010-F-T5 | 100 |
GD32F303CCT6 | 72 |
GD32F103C8T6 | 68 |
GD32F130C8T6 | 4,500 |
SPM6545VT-330M-D | 5,000 |
GD32F303CBT6 | 4,500 |
GD32F303RET6 | 2,880 |
ICM-20602 | 10,000 |
RT0W61210SNHEC03 | 1,182 |