双面线路板

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双面线路板绘制电路图1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,可以绘制多层(包括双面)电路板图,多层之间在位置上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,实现交叉布线,方便排版。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,可以分两步。第一步:先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置

双面线路板绘制电路图

  • 1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,可以绘制多层(包括双面)电路板图,多层之间在位置上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,实现交叉布线,方便排版。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。

    2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,可以分两步。第一步:先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置画到纸上,把各脚连线及外围元件适当布置并画下,完成草图。第二步:分析一下原理,按习惯画法把电路图整理好。也可以借助电路原理图软件,排上元器件后进行连线,然后利用其自动排版功能进行整理。

    双面板两面的线条要准确对位,可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法,确定焊点和线条的连通和走向,必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。

双面线路板孔化机理

  • 钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

    1、化学沉铜机理:

    在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。

    2、电镀铜机理:

    电镀定义是利用,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应,溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化,而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应,而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换,化学作用达到孔化目的,交换效果好坏直接影响孔化质量。

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最近更新:2018-09-15

创建者:唯样

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