BGA测试仪

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目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高,BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路,对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的电阻及电容,对IC上电,量测关键点的电压等手段检测出不良IC,并能对不良情况进行统计,以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革,为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。

BGA测试仪的测试项目

  • IC内部的开短路测试。

    IC 内的保护二极体测试。

    IC上元器件值的测试 。

    封装与晶圆锡球接点的开短路测试。

    对IC上电,测试关键点的电压,来检测内部功能。

    Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。

    Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。

    通用GPIB扩展来量测IC关键点波形,频率等参数。

BGA测试仪的特点

  • 支持GPIB外围设备扩展功能。

    模块化设计,为扩展多种功能提供了测试平台。

    Board View功能可即时显示不良脚位,针点位置,方便检修。

    测试程序全部自动生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。

    PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。

    完整丰富的测试统计资料及报表,且自动储存,不因断电而遗失数据。

    丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。

BGA测试仪的应用范围

  • 一、大批量返修IC的检测。

    二、不良IC的故障原因的查找及统计,以便改进设计。

    三、IC质不高的来料检查,查出率在99.5%以上,且速度快。

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最近更新:2018-09-17

创建者:唯样

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